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微波器件与天线设计中的多物理场仿真

研讨会介绍

为了提高微波通信的能力,工程人员在相关产品设计过程中面临着各种技术挑战。多物理场仿真技术可以帮助工程师在设计阶段更好地分析产品、预测产品性能,从而提升最终产品的性能、加速研发进程。

本场活动将与大家一起分享 COMSOL 多物理场仿真软件在微波通信产品研发中的应用,包含天线、滤波器、PCB等常见器件的仿真分析和优化设计,内容涵盖设计过程中涉及的电磁场分析与热管理,并考虑温度和结构形变对微波器件性能的影响等各种常见的多物理场耦合问题。

研讨会议程:
-天线设计中的波束赋形、相控阵和结构优化分析
-滤波器、耦合器、谐振器(BAW、FBAR)等器件仿真建模
-PCB 系统中的信号完整性分析
-射频设备中的电磁-传热-结构多物理场全耦合分析建模
-其他射频器件建模应用
-技术交流与答疑

演讲嘉宾
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张凯
资深应用工程师
物理学硕士学位。多年来一直负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作,在电磁、传热、结构等领域拥有丰富的仿真建模经验。
公司介绍

COMSOL是全球仿真软件提供商,公司创立于 1986 年,在全球设有 20个办公室。致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台,尤其擅长对耦合和多物理场现象的仿真分析。

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