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使用多物理场仿真优化半导体器件性能

研讨会介绍

伴随着微电子技术的发展,半导体工艺水平及器件性能不断提升。然而工程人员为了获取性能更高的半导体器件,在设计过程中面临着各种挑战。借助计算机仿真技术,设计人员可以根据工艺过程预测半导体器件的不同特性,例如开启电压,I-V特性,开关特性等,还可以预测半导体器件在不同工况下性能的变化。

本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在半导体器件设计中的应用,包括PN结,MOSFET 等各类半导体器件的仿真分析,同时也将展示如何对 LED,光电探测器,太阳能电池等器件进行模拟。活动中还将讲解通过对传热和半导体仿真的耦合模拟,分析器件的工作温升对器件性能的影响。

演讲嘉宾
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王刚 博士
技术总监
毕业于上海交通大学,获得材料学博士学位,后在复旦大学化学系从事博士后研究,主要研究领域涉及高分子加工流变学和计算机模拟。拥有十多年数值仿真经验及聚合物流变学领域的研究和工作经历,长期负责 COMSOL 软件在流体、化工、PDE建模等领域的技术支持和咨询工作。
公司介绍

COMSOL 是全球领先的仿真软件提供商,致力于为科技企业和研究机构提供产品设计和研究的软件解决方案。旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一款集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台,广泛应用于对各类多物理场现象的模拟和分析。

了解更多详情,请访问:http://cn.comsol.com

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