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多物理场仿真在半导体封装和测试中的应用

研讨会介绍

电子器件正向着小型化和集成化的方向不断发展。为了提升电子器件的性能,半导体器件的封装需要应对更多挑战。封装的设计和工艺过程会涉及复杂的物理和化学现象,它们都会影响器件的性能,例如封装中的热应力可能引起器件的翘曲变形。COMSOL Multiphysics®多物理场仿真软件能够模拟其中的各种物理效应及其相互影响,帮助工程人员解决封装中面临的各种关键问题,为优化半导体器件的性能提供有力的支持。

本次研讨会将展示 COMSOL 多物理场仿真软件在半导体封装设计中的广泛应用,还将介绍如何使用 COMSOL 软件对半导体封装工艺过程中的常见问题进行仿真分析,主要内容涉及封装的电气性能验证、热管理设计、回流焊等工艺造成的残余应力与翘曲、塑封材料的固化与脱模、高温高湿环境下的结构应力、循环温度负荷下的结构疲劳等。

演讲嘉宾
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危安然
应用工程师
危安然,博士毕业于上海交通大学,拥有丰富的数值仿真及建模经验,主要负责 COMSOL 软件结构力学、传热、电磁等领域的技术支持及客户咨询工作。
公司介绍

COMSOL 是全球仿真软件提供商,在全球设有分支机构。COMSOL 致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台,能够对复杂物理现象进行仿真分析,广泛应用于各类工程领域。

更多信息,请访问: http://cn.comsol.com

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