巨量的物联网信息增长和传输带宽限制，推动物联网终端向智能化，低功耗，分布式数据处理的新一代产品演进，将MEMS传感器，模拟/数字信号转换，数字信号处理和无线射频收发功能集于一体的新的智能物联网低功耗IC设计需求日益凸显，面对需要跨越模拟、数字、射频和 MEMS 这四个设计领域的低功耗SoC设计，Mentor, A Siemens Business推出了Tanner EDA集成化设计平台，为经典的IC版图设计工具L-Edit拓展了MEMS和Photonics的设计功能，并且在设计前端以传统的T-Spice仿真器为核心，集成了从前到后完整的模拟和数字混合设计以及版图物理实现设计解决方案，全力护航新一代智能物联网终端低功耗SoC设计。

议程：
1.Tanner EDA 全面解决模拟、数字、射频混合IC和MEMS芯片的集成设计平台
- 从容应对智能物联网终端的新“芯”挑战
2.Tanner AMS 智能物联网终端芯片的数模混合设计解决方案
- 精致完整的全定制数模混合IC设计解决方案
3.Tanner L-Edit MEMS+IC 灵活方便的智能物联网终端传感器设计
- 统一的MEMS和IC集成设计平台，让所知不止于感知
4.Q&A