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将 3D 降阶 IC 封装热仿真模型应用于电子冷却设计

研讨会介绍

现代集成电路(IC)封装架构(如 2.5D、3D IC 或基于小芯片的设计)在开发过程中越来越多地需要三维(3D)热仿真,然后在集成到电子产品中时必须仔细考虑热管理设计,以确保性能。参加本次网络研讨会,了解西门子的嵌入式 BCI-ROM 技术如何支持整个电子供应链中准确、安全的 IC 封装热仿真。

您将了解到西门子在 Simcenter Flotherm 中采用的新型嵌入边界条件独立降阶模型(BCI-ROM)技术如何赋能半导体公司生成准确的模型,该模型可以与其客户共享,用于高保真 3D 稳态和瞬态热分析,而不会暴露 IC 的内部物理结构。通过有关多芯片 IC 封装热仿真的几个示例,了解这如何帮助消除公司之间协作的障碍,以提高热分析效率,最终更快地将可靠的产品推向市场。

主要亮点:

1,与知识产权(IP)相关的热分析工作流程障碍
2,什么是 Simcenter Flotherm 软件中的可嵌入式 BCI-ROM 技术
3,精确的瞬态热分析和多芯片封装建模
4,如何生成和使用降阶 3D 热模型
5,相关示例包括:智能手机中的 BGA、PCB 上的多个 IC 以及基板/中介层上的小芯片。
6,与现有典型方法的准确性比较

演讲嘉宾
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Byron Blackmore
西门子数字化工业软件 产品经理
Byron主要负责西门子数字工业软件公司Simcenter Flotherm产品线。他于1998年获得Technical University of Nova Scotia机械工程学士学位,并于2000年获得University of Alberta硕士学位,在仿真产品线拥有丰富的实践经验。 本视频含中文字幕。
公司介绍

为了帮助客户利用现今环境中的复杂性,西门子为电子和半导体行业提供了全面、集成的软件解决方案产品组合。其中包括产品生命周期管理 (PLM)、电子设计自动化 (EDA)、应用生命周期管理 (ALM)、制造运营管理 (MOM)、嵌入式软件和物联网 (IoT) 解决方案,可推动各种规模的企业实现数字化转型。

欲了解更多相关内容,敬请访问:https://go.sw.siemens.com/XP1P0Squ

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