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如何使用UVI实现系统级互连设计的Sign-Off

研讨会介绍

随着芯片规模的日益增大,芯片的集成度和设计复杂度不断提升,同时先进封装也已成为半导体行业发展的一个主要趋势。IC、Interposer、Package、PCB的系统级互连设计的Sign-Off及协同设计成为了设计流程中不可或缺的一个环节。

UniVista Integrator(简称“UVI”)是一款高效解决2.5D、3D、Flip Chip等各种先进封装设计需求的系统级协同设计环境。UVI能够支持在同一个设计环境中导入各种格式的IC、Interposer、Package、PCB数据,并支持设计数据的各种操作;能够基于物理、图形、数据等信息,根据不同应用需求,自动产生系统级Net Mapping、互连错误检查、BumpBall垂直方向偏移、形状一致性检查、互连叠层信息等关键环节的检查报告,并支持系统级设计互连检查(System-Level LVS),以帮助IC后端、封装设计、PCB设计等各领域的工程师简单高效地完成系统级互连的Sign-Off,并完成一系列协同设计及检查。

本次线上研讨会将从UVI的功能特点、使用流程、以及产品场景和优势等方面,向您介绍UVI如何帮助设计人员应对先进封装系统级协同设计的挑战。


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演讲嘉宾
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戴维
封装及系统级产品市场总监
负责系统级EDA产品规划及市场推广,具有20 年PCB板级、封装级设计及支持工作经验,以及丰富的EDA产品使用及开发经验。携手合见工软强大的研发团队,面向系统级电子设计市场,契合行业最佳应用实践,提供优秀的商用级解决方案。
幸运礼物
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凡参与研讨会并积极提问的用户将有机会现场抽取Aspencore公司提供的
京东礼品卡100元1张,50元4张,20元10张
(奖品的最终解释权归Aspencore所有。为确保您能收到获奖信息,请您及时更新个人信息!

公司介绍

上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。

如需了解更多详情,请访问:https://www.univista-isg.com/

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