邵乐峰的产业趋势分析专栏

政策放行，eSIM就会变得越来越好了？

自20世纪90年代以来，任何设备要连接至蜂窝网络，都需要通过SIM卡(用户身份模块)对入网设备进行安全身份验证，进而让用户获取移动通信服务。目前，人们普遍使用的是符合3GPP及ETSI标准的可拆卸式SIM卡，例如体积最小的nano-SIM卡。然而，从2014年开始，这些我们熟悉的可插拔式SIM卡正逐渐演变为可被集成至手机、可穿戴设备、机器或车辆中的嵌入式SIM卡(eSIM)...

 1 2021-01-26

除了华为，硅光市场的玩家还有哪些？（附盘点）

不可否认的是，随着摩尔定律脚步的放缓，将光子和集成电路中的电子结合在一起，甚至是用光子替代电子形成“片上光互联”，以实现对现有光模块产业链的重塑，正成为半导体行业数个“颠覆式创新”中的重要方向之一。

 4 2021-01-18

千亿级5G毫米波市场潜能如何释放？

迄今为止，全球已有超过45家OEM厂商已经或即将宣布推出5G终端，超过50家运营商部署了5G商用网络，超过345家运营商正在投资5G……

 1 2021-01-04

ADI中国正式成立，本地决策权提升

作为ADI在中国市场实施本土化战略的重要举措，ADI公司今(17)日宣布加大对中国市场的投资，将亚德诺半导体技术(上海)有限公司升级为亚德诺半导体(中国)有限公司，并将其作为ADI在中国投资运营的总部型机构。

 1 2020-12-17

AI芯片：在魔幻的时代找到希望

2020年之于AI芯片，是既魔幻，但又充满希望的一年。

 7 2020-12-09

理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，瑞能半导体(WeEn)公司首席战略&业务运营官沈鑫发表了题为“理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。这里所指的第三代半导体，对瑞能而言主要指SiC MOSFET器件。该市场目前主要由国际上几家大的功率半导体公司所主导，市场规模相对来说不大，但增长速度极快。瑞能从2012年开始开展碳化硅材料领域的器件研究，目前，碳化硅肖特基二极管已经大规模量产，并被电源客户广泛采用，碳化硅MOSFET产品也陆续推出市场。

 4 2020-11-07

云汉芯城：电子产业互联网的联接与共创

云汉芯城总裁刘云锋日前在由ASPENCORE举办的2020年全球分销与供应链领袖峰会上表示，希望通过综合物料、供应、仓储、技术支持和产品设计能力，形成真正的电子产业互联网。未来，电子产业领域中的原厂、代理商、分销商、服务商和各个工厂，最终都将成为这张“网络”的连接对象。

 10 2020-11-07

5G能让射频前端顺利“起飞”吗？

据Yole Development的统计与预测，2019年射频前端市场为167亿美元，到2022年有望达到221.75亿美元。众所周知，5G时代下，移动设备能够使用的频段逐渐增多，这也意味着需要增加更多的射频元件。射频前端器件的数量增加导致手机内PCB空间紧张，工艺难度提升，这也导致射频前端的复杂性呈指数级增长。那么，当前正处于5G风口前的射频前端，能顺利“起飞”吗...

 1 2020-10-28

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