邵乐峰的产业趋势分析专栏

自2022年10月连接标准联盟(CSA)正式发布Matter 1.0技术规范以来，半导体产业链上下游对该标准的热情“超乎想象”，发布热点已经从去年较为集中的多协议无线SoC芯片，迅速蔓延至射频、存储、安全认证等更细分、更广阔的赛道。

 1 2023-05-23

纳芯微电子创始人、CEO王升杨日前在“纳芯微电子十周年媒体发布会”上回顾公司十年发展历程时表示，“以‘孤勇者’的态度坚持做一些艰难而正确的事情”，是他和团队十年来最深的感悟。

 16 2023-05-15

没有人会相信近十年间，与训练模型和数据相关的计算量会扩大100万倍。而在生成式AI需求爆发式增长的背景下，行业更需要进行充分的供应链准备，以满足全球对AI的需求，这也是黄仁勋之所以多次强调加速计算的原因所在。

 0 2023-04-21

面向智能汽车产业和边缘计算推出的“周易”X2 NPU，代表了安谋科技在自研IP道路上取得的最新成就——不仅继承并提升了算力强、易部署以及可编程的特点和优势，也进一步丰富了安谋科技异构核心计算矩阵版图。

 5 2023-03-28

“受俄乌冲突与疫情反复影响，消费电子等终端市场需求有所下滑，但应用于功率元件的第三代半导体在各领域的渗透率仍然呈现持续攀升之势，绿色能源、800V汽车电驱系统、高压快充桩、消费电子适配器、数据中心及通讯基站电源等领域的快速发展，推升了SiC/GaN功率半导体市场需求。”

 2 2023-03-27

2022财年，英飞凌全球营收达到142.18亿欧元，利润达到33.78亿欧元，利润率为23.8%，均创下历史新高。其中，大中华区在英飞凌全球总营收中的占比高达37%，继续保持英飞凌全球最大区域市场的地位，为公司全球业务的发展提供了重要推动力。

 4 2023-03-19

目前雷达市场有两大重要变化：一是毫米波雷达技术从之前的SiGe转型到RFCMOS，第二个关键变化是24GHz传感器正被77GHz传感器取代，这是推动4D毫米波雷达成本持续降低的主因。

 6 2023-03-17

2023年，英特尔将以更强执行力，贯彻公司IDM 2.0战略和英特尔中国2.0战略，以植根中国、服务中国的理念，为客户和生态伙伴创造更大价值，进一步推动数字化和绿色化协同发展，在数字经济高质量发展中发挥更多作用。

 1 2023-02-26

随着多芯粒(Die)封装从2D逐渐过渡到3D，高带宽高密度互连的异构集成和Chiplet成了最近很火的一个技术方向。因为Chiplet不仅可以帮助系统公司更容易地自定义创新芯片，也可以帮助中小型的芯片公司和团队降低创新门槛，把资源投入在核心创新点上。

 7 2023-02-22

继HPM6700、HPM6400和HPM6300系列之后，成立于2020年8月的先楫半导体日前再度推出了“为精准控制而生”的第四款系列产品HPM6200，进一步完善了公司在新能源、储能、电动汽车和工业自动化等应用领域的布局。

 4 2023-02-20