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邵乐峰
ASPENCORE中国区首席分析师。
详细介绍
102
文章数
754
点赞数
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邵乐峰
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TA的文章
政策放行,eSIM就会变得越来越好了?
自20世纪90年代以来,任何设备要连接至蜂窝网络,都需要通过SIM卡(用户身份模块)对入网设备进行安全身份验证,进而让用户获取移动通信服务。目前,人们普遍使用的是符合3GPP及ETSI标准的可拆卸式SIM卡,例如体积最小的nano-SIM卡。然而,从2014年开始,这些我们熟悉的可插拔式SIM卡正逐渐演变为可被集成至手机、可穿戴设备、机器或车辆中的嵌入式SIM卡(eSIM)...
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2021-01-26
除了华为,硅光市场的玩家还有哪些?(附盘点)
不可否认的是,随着摩尔定律脚步的放缓,将光子和集成电路中的电子结合在一起,甚至是用光子替代电子形成“片上光互联”,以实现对现有光模块产业链的重塑,正成为半导体行业数个“颠覆式创新”中的重要方向之一。
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378
2021-01-18
千亿级5G毫米波市场潜能如何释放?
迄今为止,全球已有超过45家OEM厂商已经或即将宣布推出5G终端,超过50家运营商部署了5G商用网络,超过345家运营商正在投资5G……
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2021-01-04
ADI中国正式成立,本地决策权提升
作为ADI在中国市场实施本土化战略的重要举措,ADI公司今(17)日宣布加大对中国市场的投资,将亚德诺半导体技术(上海)有限公司升级为亚德诺半导体(中国)有限公司,并将其作为ADI在中国投资运营的总部型机构。
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2020-12-17
AI芯片:在魔幻的时代找到希望
2020年之于AI芯片,是既魔幻,但又充满希望的一年。
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2020-12-09
理想照进现实,拥抱第三代半导体新纪元
在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上,瑞能半导体(WeEn)公司首席战略&业务运营官沈鑫发表了题为“理想照进现实,拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。这里所指的第三代半导体,对瑞能而言主要指SiC MOSFET器件。该市场目前主要由国际上几家大的功率半导体公司所主导,市场规模相对来说不大,但增长速度极快。瑞能从2012年开始开展碳化硅材料领域的器件研究,目前,碳化硅肖特基二极管已经大规模量产,并被电源客户广泛采用,碳化硅MOSFET产品也陆续推出市场。
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2020-11-07
云汉芯城:电子产业互联网的联接与共创
云汉芯城总裁刘云锋日前在由ASPENCORE举办的2020年全球分销与供应链领袖峰会上表示,希望通过综合物料、供应、仓储、技术支持和产品设计能力,形成真正的电子产业互联网。未来,电子产业领域中的原厂、代理商、分销商、服务商和各个工厂,最终都将成为这张“网络”的连接对象。
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2020-11-07
5G能让射频前端顺利“起飞”吗?
据Yole Development的统计与预测,2019年射频前端市场为167亿美元,到2022年有望达到221.75亿美元。众所周知,5G时代下,移动设备能够使用的频段逐渐增多,这也意味着需要增加更多的射频元件。射频前端器件的数量增加导致手机内PCB空间紧张,工艺难度提升,这也导致射频前端的复杂性呈指数级增长。那么,当前正处于5G风口前的射频前端,能顺利“起飞”吗...
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2020-10-28
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