关闭6英寸旧厂、整合8英寸产能、收缩大陆成熟制程布局……2025年以来，台积电一系列产能调整动作引发行业对其“退出成熟制程”的猜测。

华虹半导体目前正处于业务发展的关键阶段。

应用材料公司日前正式启动新一轮人员优化计划。本次调整涉及公司全球范围内所有职级及业务单元，计划削减约4%的员工规模，预计将产生1.6亿至1.8亿美元的专项支出。

AI芯片对先进封装技术的需求，正推动半导体设备与材料行业转向供应矩形基板，旨在从我们熟知的圆形硅片手中抢占市场份额。

新凯来集团旗下子公司启云方正式推出两款具备完全自主知识产权的EDA设计软件，分别聚焦原理图设计与印刷电路板设计两大核心领域，为我国高端电子设计工业软件的自主化发展进程树立了重要里程碑。

全球半导体产业正经历深刻的经济转型，这一变革由台积电(TSMC)主导，标志着晶体管成本持续下降的时代宣告终结。

一项覆盖美国两党的调查显示，2024年中国芯片制造企业在先进设备采购上投入达380亿美元，该数据成为美国议员推动对华芯片设备出口禁令扩容的核心依据。

该生产线预计将于2026年第三季度投入运营。

从业务上看，华羿微电有望与华天科技形成协同作用。

芯片已不再是普通元件。

将半导体设备作为核心突破口，不仅揭示了大基金三期在半导体设备赛道的战略布局路径，更彰显出国产半导体设备产业从局部技术突破向全产业链协同发展的重要转型趋势。

据《金融时报》援引知情人士透露，中芯国际开始测试由本土公司研发的深紫外(DUV)光刻机。

浙江金华一芯片公司破产清算。

美国制造业活动连续第六个月收缩，8月收缩幅度较7月略有放缓。此次收缩期延续了此前短暂的两个月扩张阶段，而该扩张期之前经历了长达26个月的持续萎缩。

2025年底前印度将开始启动商业化半导体生产。

美国政府已通知台积电，决定终止台积电南京厂的验证最终用户（VEU）地位。这意味着后续台积电南京厂采购美系半导体设备和材料，都需要向美国政府申请许可。​

从标签到包装，从信息到安全防伪，柔性集成电路（FlexIC）正越来越多地走进人们日常生活中，悄然掀起一场半导体制造的柔性革命。预测到2025年，消费与工业领域相关的半导体收入规模将达到1680亿美元。

台积电计划于2026年对5nm、4nm、3nm及2nm等高端芯片制造工艺实施新一轮价格上调，以应对美国关税政策、汇率波动及供应链成本攀升带来的多重经营压力，预计价格涨幅区间为5%至10%。

在特色工艺和成熟制程领域强化布局的关键一步。

再次为行业敲响警钟。

国际电子商情讯，2025年9月1日，格罗方德（GlobalFoundries）宣布，任命半导体行业资深人士胡维多（Victor Hu）为销售副总裁兼中国区总裁。

美国商务部工业与安全局(BIS)修订《出口管理条例》(EAR)，将英特尔半导体(大连)有限公司、三星(中国)半导体有限公司以及SK海力士半导体(中国)有限公司从对中华人民共和国现有“经验证最终用户(Validated End-User, VEU)”授权名单中移除。