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2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期,零星业者酝酿涨价

部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季。

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季,加上AI需求持续强劲等因素,晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修,部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季,已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。Fvvesmc

TrendForce集邦咨询表示,原预期电视等部分消费性产品进入备货淡季,将导致第四季晶圆代工产能利用率进入产业下行周期。然而最新结果显示,先前已下修下半年投片需求的IC设计客户回补部分库存,并积极为智能手机、PC新平台备货。AI Server周边IC应对AI需求强劲而持续释出增量订单,甚至排挤消费产品产能。同时,工控相关芯片库存亦下降至健康水位,厂商逐步重启备货,因此支撑第四季晶圆代工产能利用率大致持平第三季,表现优于预期。Fvvesmc

至年底前,部分晶圆厂的八英寸产能利用率将维持近满载,有晶圆厂受惠于AI带动的相关Power需求,2026年客户展望强劲,已规划2026年全面上调代工价格,尽管实际涨价幅度尚待协商,却已成功酝酿市场涨价氛围。即便上述非产业整体性调涨,但显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期,成熟制程杀价竞争态势有所趋缓。Fvvesmc

TrendForce集邦咨询指出,虽然2025年下半年晶圆代工产能利用率未如市场先前担心出现修正,但全球市场不确定性持续存在,而消费性产品缺乏创新应用、换机周期延长等因素,或将成为2026年市场隐忧,半导体供应链能否维持相对稳定的态势,仍待观察。Fvvesmc

责编:Momoz
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TrendForce集邦
TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构。研究领域横跨存储器、半导体、晶圆代工、显示面板、光电、新能源等产业,同时在汽车科技、5G通讯、IoT、人工智能、AR/VR等前瞻科技产业也累积丰厚的研究能量。
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