SK海力士将在未来五年内将晶圆产能翻一番,并到2034年前将晶圆产能扩大至当前的两倍。
国际电子商情12日讯 综合多家媒体报道,SK集团董事长崔泰源透露,SK海力士将在未来五年内将晶圆产能翻一番,并到2034年前将晶圆产能扩大至当前的两倍,扩产核心目的是满足人工智能发展所依赖的先进存储芯片持续增长的需求。VuPesmc
崔泰源同时表示,SK海力士在韩国建设的四座晶圆厂的第一阶段预计将于明年年初完工,工厂全面施工将持续至2034年;在完成国内工厂建设后,公司计划在海外增设更多工厂,包括在日本设厂,理由是日本已具备必要的基础设施。另据其透露,SK集团还计划与英伟达合作,到2028年至2029年间在日本建设一座AI数据中心。VuPesmc
在扩产推进的同时,供应链价格传导问题也开始显现。据媒体援引行业信息称,近期SK海力士多家设备一级供应商提出涨价要求,供货价格涨幅约在3%—4%,SK海力士已要求供应商提交依据材料以评估调价申请。VuPesmc
业内人士指出,材料与零部件供应商因大宗商品等成本波动而谈判涨价相对常见,但“设备厂也提出涨价”较不寻常——设备成本更多体现在固定成本、研发投入与技术附加值,而非简单原材料联动,且行业惯例往往是追加采购价格下行而非上行;但有信息显示,某设备一级供应商近期新成交价已高于去年水平,且这类谈判在当下景气周期中进展相对顺利。VuPesmc
另有设备行业人士表示,除部分新增投资外,不少材料、零部件及设备企业盈利能力并未随景气同步改善,而油价波动与韩元贬值等因素加大了成本端压力,使得部分供应商调价诉求上升。分析认为,在存储“超级周期”预期下,核心设备供应商的交付能力与响应速度对生产计划影响变大,这正是大型企业开始重新考量设备采购价格的重要背景。VuPesmc
需求侧数据方面,根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD产业调查,受AI Agent服务普及与CSP(云端服务提供商)强劲订单带动,2026年第一季全球前五大Enterprise SSD品牌厂营收单季升至184.6亿美元以上(季度增幅约86.1%),并提到当季供需失衡、供应商库存降至历史低点、产出赶不上订单,合约价出现约80%的上涨推力。VuPesmc
品牌表现上,SK海力士集团一季度表现亮眼,通过SK hynix(SK海力士)与子公司Solidigm(思德)的技术互补,单季营收来到46.4亿美元。Solidigm的QLC产品出货量持续攀升,结合SK hynix的176层TLC产品,成功满足AI Inference(AI推理)需求。目前Solidigm正加速推进240层制程,而SK hynix研发部门则着手研发375层TLC产品。VuPesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
三安光电发布公告,披露其控股股东厦门三安电子有限公司已被债权人林素真向福建省厦门市中级人民法院申请破产重整。
星纪魅族是当前运营“魅族”相关业务的主体。
高度集中于“高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板”等高端产能。
这一标准的出台背景,与人形机器人产业快速融入各类场景密切相关。
一份新的行业蓝图指出,欧洲此前的关注面过于狭窄。如今,两位来自西班牙的产业人士正推动《芯片法案2.0》向需求端、芯片设计领域和初创企业规模化方向发力。
在晶圆代工领域,三星首次详细披露了为英伟达提供服务的核心项目。
时隔两年苹果再次集中推出AI战略。
数据中心内部网络究竟面临的是一场革命还是一次演进?
美国国防部依据《2021财年国防授权法案》第1260H条款,完成新一轮涉华军事关联企业清单(1260H清单)更新工作,更新后清单收录中国企业共计188家,其中包括比亚迪、阿里巴巴、百度、长江存储、长鑫存储、宇树科技等知名企业。
昔日本土代工外资,如今日企英厂生产中国汽车。
欧洲的回收率虽高,但循环利用体系尚不完善。
此次证券简称变更是基于公司法定名称的正式更改。
这是自2022年以来首次出现收入下滑。
AI Agent狂潮引发Enterprise SSD供应紧张。
LPDRAM凭借优异的功耗与传输速度表现,已跨入AI Server、Automotive等多元应用场景。
随着全球AI算力需求的爆发式增长,半导体及电子制造产业链上游的关键原材料正迎来新一轮强劲的景气周期。
此次投资规划对接英国《AI机遇行动计划》与《AI硬件战略》。
TrendForce集邦咨询最新研究显示,2026年第一季全球智能手机生产总数约2.84亿支,较去年同期衰退约1.7%。
随着全球卫星宽带、手机直连卫星及AI运算需求快速成长,SpaceX未来IPO动向备受市场关注。
近日,全球功率与汽车半导体头部企业英飞凌科技(Infineon)宣布了一项重要的供应链调整计划:将撤出墨西哥后端制造
英伟达、博通、台积电、三星电子、SK海力士、美光等。
微软、甲骨文、思爱普、戴尔、IBM、慧与等。
Windows on Arm、Apple M与Chromebook共同推升,Arm架构笔记本迎新局。
在人工智能算力需求持续爆发背景下,高速光模块与CPO技术已成为数据中心光互联的关键解决方案。
供货方面,OptiMOS™ 8 100 V系列产品将于6月上市。
VC9800D提供可配置的多格式视频处理能力,适用于AI多媒体、移动终端及智能边缘设备。
英飞凌EasyPACK™ S模块及封装方案支持实现紧凑化设计,适用于高功率密度应用。
此次首发的PLP OHT产品载重50kg,在满载工况下仍可实现直线速度180m/min,±1mm高精度定位和≤0.5G低振动控制,
聚焦先进工艺、智能制造与可持续发展,共探电子产业新周期
这一温度的提升使汽车制造商(OEM)和一级供应商(Tier 1)能够从现有的逆变器设计中获得更高的峰值和持续输出功率,
2026年6月2日至5日,江波龙携全栈端侧AI存储新品及综合应用方案,亮相台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)。
15W的持续无风扇散热,助这款MacBook Neo竞争对手实现11.3毫米的极致纤薄与全面静音
在台北国际电脑展上,西部数据将 AI 基础设施重新定义为数据系统,并展示了能够以经济、可靠的方式扩展持久性 A
在极致紧凑的架构中实现容量、功耗与响应性能的平衡,存储子系统已成为可穿戴设备最关键的设计环节之一。
非接触支付是每款现代智能手表和智能戒指都应具备的功能,兼具快速、便捷、安全三大优势。预计到2030年,支持NF
MediaTek 将其在 CPU性能、能效方面的技术实力注入突破性的RTX Spark ,在小巧且超高能效的Windows PC 中,将本
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有

分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈