Intel此次联合的厂商有微软、阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、惠普企业和华为,CXL的目标是显著提高数据中心的计算性能,以满足IoT时代爆炸性的数据需求。
当地时间3月11日,英特尔与微软、阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、惠普和华为宣布成立联盟,共同建立一项名为“计算快速链接”(Compute Express Link,以下简称CXL)的新行业标准,以便为数据中心中央处理单元(CPU)和加速芯片之间提供超快速互连,围绕未来的处理器培育相互竞争的生态系统。fjQesmc
这一新行业标准目的是提供突破性的数据中心性能,帮助计算机跟上物联网时代数据爆炸的步伐。英特尔数据中心集团执行副总裁兼总经理孙纳颐在一篇博客文章中表示,CXL将消除CPU与数据中心专用加速芯片之间的瓶颈,并借此说明,英特尔不仅将自己视为一家CPU公司,而且还将自己视为整个PC和服务器业务的守护者。正如该公司在最近的架构日活动上所说,发展重点放在处理、架构、内存、软件、安全和互连。fjQesmc
fjQesmc
新的“计算快速链接”(CXL)将为快速增长的数据工作负载提速,涵盖人工智能和机器学习、富媒体服务、高性能计算和云应用程序。fjQesmc
“CXL是以数据为中心的计算领域的一块重要里程碑,它将成为开放、动态加速器生态系统的基础标准,”英特尔技术计划主管吉姆·帕帕斯在一份声明中说。“像Intel参与创建的USB和PCI Express一样,我们可以期待,CXL标准将带来新一轮行业创新和客户价值。”fjQesmc
该组织已经批准了CXL规范1.0版本,它将改进CPU和其他设备之间的通信,提供改进的互连和更好的内存一致性,以提高数据密集型应用程序的性能。fjQesmc
同时,新的开放标准将有助于为高性能、异构计算培育开放的加速器生态系统,并鼓励有兴趣的会员公司和机构加入。值得注意的是,英特尔的竞争对手Advanced Micro Devices公司尚未加入该联盟。CXL是一个开放的行业标准,旨在支持数据中心加速器和其他高速增强的开放生态系统。目前1.0版本可用。fjQesmc
“谷歌支持开放式计算快速链接协作,”谷歌的平台基础设施技术负责人罗布·斯普林克(Rob Sprink)在一份声明中说。“我们的客户将受益于CXL为加速器、内存和存储技术提供的丰富生态系统。”fjQesmc
加速器包括图形处理单元(GPU)、现场可编程门阵列(FPGA)和其他为特定目的构建的加速器解决方案。该技术基于成熟的PCIexpress(PCIe)基础设施,利用PCIe 5.0的物理和电子接口在三个关键领域提供高级协议:输入/输出协议、内存协议和一致性接口。这将允许跨不同计算资源间共享内存,从而降低软件堆栈的复杂性和总体系统成本。因此,用户可将关注重点放在目标工作负载,而不是加速器中的冗余内存管理硬件。fjQesmc
“微软正在加入CXL联盟,推动新行业总线标准的发展,以支持未来的云服务器。”微软Azure的著名工程师利安德特·范·多恩在一份声明中说,“微软坚信行业合作可推动突破性创新。我们期待着联合体的努力与我们自己加速的硬件成就相结合,促进从深度学习到高性能计算等新兴工作负载的发展,以造福我们的客户。”fjQesmc
CXL被设计成一个用于高速通信的行业开放标准接口,因为加速器正越来越多地被用于补充CPU,以支持人工智能和机器学习等新兴应用程序。本规范适用于加入CXL联合体的所有公司。fjQesmc
Facebook技术和战略总监维杰·拉奥在一份声明中指出:“Facebook很高兴作为创始成员加入到CXL中,为高效和先进的下一代系统启用和培育基于标准的开放加速器生态系统。”fjQesmc
“CXL是CCIX和IBM 旗下的OpenCapi以及英伟达旗下NVLink的直接竞争对手。”市场研究机构Tirias研究公司的分析师凯文·克莱韦尔表示:“这是英特尔替代CCIX的产品。CXL和CCIX都使用PCIe作为电子连接基础。不幸的是,两个正面竞争的标准试图做同样的事情——在内存一致性协议(PCIe不是一致性接口)中连接CPU和加速器(如神经网络芯片、GPU和FPGA)。”fjQesmc
文章综合自VentureBeat、新浪科技报道fjQesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
近期,国际电子商情》采访了海普存储CEO苏欣,他以企业级存储行业从业者的角度,解读了存储市场需求变化、产能扩张周期等趋势,还介绍了海普存储在AI和高性能计算领域的战略布局,以及公司产品的研发进度等信息。
美国电力行业正面临数十年来最严重的供给压力——电动汽车增多、本土制造业扩张,以及AI计算需求激增,都对电力系统造成巨大冲击。
究竟是什么因素在阻碍Chiplet技术实现更广泛的突破性增长?
AI项目实现可衡量投资回报率(ROI)的概率仅为五分之一,更糟的是,实现真正的组织转型的可能性急剧下降,仅为六十分之一。
沐曦股份科创板IPO成功过会,国产GPU领军企业迎来发展新阶段。
为何推动这一转型的是企业,而非消费者?
在云服务中采用人工智能(AI)将彻底改变IT运营,将人工智能作为基础要素融入从基础设施管理到应用程序部署的各个环节。供应商的大量投资正加速标准云服务的商品化。与此同时,市场的关注焦点正转向更具差异化的、由AI驱动的解决方案。
人工智能(AI)的爆发式增长与超算领域对百亿亿次(exascale)性能的追求,引发了一场关乎全局的高风险基础设施竞争——这场较量并非围绕处理器核心展开,而是聚焦于连接它们的网络架构。
近期,关于英伟达Jetson Thor平台的消息在网络上和媒体中不断涌现。在此背景下,笔者在本文中进一步梳理了英伟达在机器人领域的生态规划。
国际电子商情讯,在近日的2025年北美技术论坛上,台积电正式揭晓了其革命性的A14(1.4nm级)制程工艺技术细节,标志着半导体制造技术迈入全新阶段。
从ChatGPT的存储密集型挑战,到DeepSeek-R1的存储优化突破,生成式AI正通过架构创新与开源生态,推动存储资源的高效利用与规模化部署。
当地时间4月9日,美国全国公共广播电台(NPR)援引知情人士说法称,美国特朗普政府暂时叫停了将NVIDIA对华销售限制扩大至“特供版”人工智能芯片H20的计划。
华为、思科、高通名列前三位,星链升至第五名。
台积电退出GaN自有业务后,正加速推进技术授权合作。
Omdia最新预测,2026年全球智能手机出货量预计将同比下降约7%。
MacBook Neo的发布意味着Apple(苹果)正式向下扩大产品价格带,提早开始培养品牌支持者。
结束了自2023年以来的成长周期。
全球半导体产业的竞争已进入白热化阶段,先进制程技术更是成为了各大科技巨头竞相争夺的战略高地。
原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案,将在传输密度与节能上面临严峻挑战。
Omdia最新研究显示,2025年欧洲智能手机市场出货量下滑1%,至1.342亿部,标志着这一受需求低迷及环保设计和USB-C
第一季整体NAND Flash价格预估为季增85-90%,营收水平有望再度成长。
2025年中国占据全球约66%的新能源车市场。
长期以来,2纳米以下芯片制造面临极大的工艺复杂度挑战。
Omdia最新数据数据,2025年全球可穿戴设备出货量突破2亿台,同比增长6%。
创新技术开启市场机遇,满足日益增长的柔性NFC嵌入式标签需求。
英飞凌在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用,为其提供用于中央计算、高速
近日,汇顶科技eSIM方案成功获得GSMA eUICC Security Assurance(eSA)及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认
此次更新旨在降低复杂度、加快项目进程,在最大程度为初创企业及成熟芯片设计团队降低设计风险的前提下,让他们
中国引领大规模AI集成,推动整个亚太区的创新浪潮。
Western Digital现更名为 WD,并发布 100TB+ HDD 路线图、性能与功耗优化的硬盘技术突破,以及重新定义存
聚焦 AI 智造与仿真技术,培育产业核心人才。
史密斯英特康近日宣布将参展于2026年2月24日至26日在圣克拉拉会议中心举行的DesignCon大会。DesignCon是美
新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装,可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命,适用于电池供电
联想的这款新机采用了汇顶科技的三大创新方案。
汇聚全球246位技术专家历时三年协作,为先进封装产业提供国际统一技术规范。
预计到2030年,物联网连接市场设备将达到300亿台。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有

分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈