思特威董事长徐辰：国产CIS芯片赋能全场景智能视频应用

一份份亮眼“成绩单”背后，思特威有哪些秘诀？在2021年AspenCore全球双峰会的现场，思特威创始人兼董事长兼首席执行官徐辰博士（Dr. Richard Xu）分享题为《CMOS图像传感器赋能全场景智能视频应用》的主题演讲，为业界揭秘思特威的发展心得和经验。a4hesmc

全球CIS市场蓬勃发展，应用领域日益丰富

智能手机、安防监控、车载电子、机器视觉……CMOS图像传感器的应用领域日益丰富，市场增长势头强劲。据最新Yole数据显示，受益于图像传感器应用在安防监控、机器视觉等新兴领域的爆发式增长以及在手机多摄像头方面的平稳增势，预计到2025年，全球CIS出货量将会达到100亿颗，整个市场销售额也将达到300亿美金的规模。a4hesmc

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如此庞大的市场前景为国产CIS厂商带提供了发展的沃土，其中三家脱颖而出的国产CIS企业之一就是思特威科技。徐辰认为，三家国产CIS厂商各有侧重点，希望可以齐心合力、各施所长，形成良性市场竞争氛围，大家共同为国产CIS芯片作出自己的努力。a4hesmc

在这蓬勃发展的产业背景下，思特威再传“捷报”。根据Frost＆Sullivan的调查数据显示，在安防监控领域，2020年思特威的CIS芯片出货量为1.46亿颗，继续位居全球出货量第一的位置，占全球35%的市场份额，同时获得了国内Tier1的客户，像海康大华、宇视等公司的认可；预计2021年这一份额还将会实现进一步的提升。而在新兴的机器视觉领域，如无人机、扫地机器人、自动翻译笔等领域，思特威的全局快门CIS出货量也斩获全球Top1，成功进驻如大疆、小米、有道等知名品牌的供应链。a4hesmc

“得益于思特威在安防监控和新兴机器视觉这两个市场的优势，今后我们还将继续把业务拓展到包括车载电子、智能手机、工业机器视觉等其他的图像传感器应用领域，基于更出色的成像性能帮助客户进一步提升终端产品价值。”徐辰分享道。a4hesmc

多项前沿技术加持，打造安防应用电影级成像品质

安防监控领域一直是思特威发展CIS的重点。对此，思特威坚持一贯的技术研发投入，如今已积累了多项前沿技术。a4hesmc

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（1）SFCPixel^® Technology：是将SF放置到PD中央的位置，使其更加接近FD，通过缩短源跟踪器(SF)和光电二极管(PD)之间的距离，获得更高的电压，实现更高的灵敏度和更好的夜视成像表现。a4hesmc

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（2）PixGain Technology：在相对比较亮的场景下，实现在高增益和低增益之间自由切换，以达到可以针对不同的光线场景进行切换。a4hesmc

（3）PixGain HDR^® Technology：在暗光和明亮场景下，可以利用PixGain HDR的技术，把两个图片合成在一起，既可以看到暗处细节，又可以提供明亮场景的效果，在车载场景下有非常好的应用效果。a4hesmc

（4）业内尖端的HDR技术：针对不同架构，思特威也推出了相应的HDR技术，包括多重曝光行交叠HDR、Zone HDR、单帧 HDR等。a4hesmc

（5）DSI-2 Technology：DSI-2的工艺是与国内晶圆合作伙伴一起合作开拓的工艺平台，这也是安防领域唯一一个能够把senser全工艺流程拿到国内生产、制造和设计的工艺平台。a4hesmc

思特威基于DSI-1的经验，进一步减薄内介电层厚度，金属层轻薄化，全面提升DSI产品的感度，降低功耗；同时搭配Color工艺的全面优化，Microlens采用新工艺，Color Filter使用业界顶尖材料，提升色彩还原度，画面更加艳丽不失真。a4hesmc

（6）Pin2Pin设计，让客户轻松实现产品性能跃升。思特威的Pin2Pin设计，有效帮助客户简化应用设计，轻量化升级成本，打造以客户需求为核心的高品质服务，让客户轻松实现产品性能跃升。a4hesmc

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（7）SmartGS^®技术：2017年思特威开发了第一代全局快门技术，随即推出全球首颗基于BSI的机器视觉全局快门芯片。2019年推出第二代产品，在性能上有非常大的提升，并成功在智能交通上落地应用。目前正在研发第三代产品，快速的技术更新和创研，使得思特威能在全球快门和机器视觉领域中保持技术领先性。a4hesmc

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“当然，除了技术创新以外，思特威还有一个竞争优势——高效。”徐辰介绍道，“得益于高效团队和IP化设计理念，仅2021年里，思特威累计设计了24颗新产品。其中有很多是车载芯片，需要经过严苛的AEC-Q100车规认证，可见我们的设计效率非常高。”a4hesmc

在徐辰看来，设计效率高的优势有两点：一是思特威可以快速为客户提供相应的产品，帮助客户布局整个市场；二是在目前芯片产能紧缺的大环境下，客户可以尽快拿到定制化方案，在不同晶圆厂之间做调整，实现产能的快速迭代和起量。a4hesmc

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新部门，新拓展，芯征程

今年10月，国家大基金二期公开投资项目已有12个，其中就包含思特威；同月思特威IPO首发过会，有望步入下一个新的发展阶段。对此，思特威已经整装待发，做好了部署：a4hesmc

首先，为了更好地在新兴领域着力，思特威成立了两个新晋事业部。一个是汽车芯片部，另一个是工业和新兴传感器部。前者是公司在看好新能源汽车国内市场体量前景的基础上，意为这些新能源汽车客户提供更多更好的CMOS图像传感器芯片；后者是为工业、医疗、自动驾驶等新兴领域，提供更超前的图像传感技术。a4hesmc

“当然，这些新兴领域的新技术突破，反过来也可以反哺到现有已经市场化的产品当中，比如安防监控以及智能手机的产品，提升思特威的技术实力，这是一个相辅相成，不断良性循环的过程。”徐辰展望道。a4hesmc

其次，在技术投入方面，思特威后续将会持续加大技术研发投入，重点将会在朝着SmartGS^®技术、车规级CMOS图像传感器研发、小Pixel像素成像技术、以及大靶面CIS产品的创研。同时，思特威将会在现有的自研图像传感器测试平台基础上，升级开发第二代图像传感器测试平台。a4hesmc

最后，徐辰分享道：“近期，思特威通过了科创板的过会，目前在注册阶段。这对我们公司来说是‘芯征程’的起点。我们想充分发挥自主科研优势，以及安防和机器视觉领域的现有优势，不断做大做强。同时也希望与周围的合作伙伴保持紧密联系、深度合作，共同取得更高和更长远的发展。”a4hesmc