H3Jesmc
瑞萨电子中国总裁赖长青(Andy Lai)H3Jesmc
自2021年开始，《国际电子商情》在每一年的第一刊，均会刊登针对半导体原厂和分销商的新年展望内容。今年已经是第三年策划该主题，2023年1月刊我们采访了30家企业，针对部分反馈内容较为详实的企业，ESM-China编辑部单独整理这些企业的观点以飨读者。H3Jesmc
总结2022年的挑战和机遇
“2022年最大的挑战是不确定性，最大的机遇也是不确定性。”赖长青解释说，例如大家所感知到的“砍单”“去库存”“降价”等事件持续升温，下游市场的寒意正上游蔓延，这使所有半导体人面临着未知的挑战。但同时，这也意味着——新的市场格局正在孕育。“虽然手机电脑等消费产品需求疲软，但汽车、基础设施、IoT领域，FA（工厂自动化）和云数据中心领域，都将有望继续迎来新的增长。面对此情景，企业需要基于自身优势寻找新的机会。”H3Jesmc
他也回顾了瑞萨的近几年的发展：“近年来，瑞萨一直在不断拓宽自己的赛道，包括收购Intersil、IDT和Dialog、Celeno公司等举措，不仅使我们的产品更加丰富，而且也扩展了我们的全球版图，这些能够帮助我们更好地应对挑战、抓住机遇。”H3Jesmc
看好哪些市场，将做哪些调整？
瑞萨看好工业、汽车、基础设施和IoT，以及数据中心领域，这些市场有望继续保持强劲的增长势头。H3Jesmc
具体来看：在工业领域，“智能制造转型”是每家企业都要面临的现状，这也将拉动工业智能化芯片增长；在基础设施与IoT领域，随着5G与场景深度结合，众多“智慧+”场景即将落地，这也将持续为该领域带来机会；在汽车领域，由于新能源和智能驾驶的发展，不仅会使车用半导体需求成倍增加，同时芯片也进一步创新，尺寸向40nm或28nm推进，主流架构从分散趋于集中控制。针对以上的新兴市场，瑞萨的战略布局呈现多元化特点，包括“产品多元化”和“服务多元化”，并正从芯片供应商转变为整体解决方案商。H3Jesmc
而半导体行业技术的发展进程只会向前，智能从云端下沉到端节点，这将给市场带来非常好的机会。面对市场的这些变化，瑞萨也做了相应的调整，即从芯片供应商向整体解决方案的转变——首先是资源整合，把数字+模拟+电源解决方案、AI、网络安全与功能安全及本地云服务整合，以参考设计的形式推荐给用户；其次，打造灵活的供应能力，瑞萨传统产品的自产率达90%以上，个别制程先进的产品线则会外包；最后，提升核心竞争力，保证质量和创新产品双管齐下。H3Jesmc
责编：Clover.li
扫码分享到好友
