英伟达将在中国台湾建AI超级计算机

最新快讯

• 小米自研芯片玄戒O1SoC

  5月15日小米CEO雷军在微博宣布将推出一款全新的自主研发设计SoC，名为玄戒O1

• Brother百余款打印设备通过华为鸿蒙外设兼容性认证

  美通社消息，知名打印厂商Brother旗下百余款在售激光及喷墨打印设备，现已通过华为鸿蒙外设兼容性认证，成为截止

• 华为再落子，机器人赛道“暗流涌动”

  近日，#华为再次出手，目标瞄准机器人领域。

• 中科曙光与海光信息宣布战略重组

  5月25日，上海证券交易所主板上市公司曙光信息产业股份有限公司（以下简称“中科曙光”）与科创板上市公司海光信

• 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，年增3%

  根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战

• 海外风险扰动，国内股债震荡——宏观与策略周度前瞻

  【招银研究】

• 中尺寸显示器需求增长，无FMM OLED技术迎新机会

  根据TrendForce集邦咨询最新显示产业研究报告指出，OLED技术凭借自发光、高对比、轻薄等优势持续拓展市场份额

• 事关半导体产业，上海打出“组合拳”

  上海发力半导体产业！

• 荣耀启动“全球百万雄鹰计划”，吸纳技术领军人才、销售精英及优秀

  荣耀CEO李健宣布正式启动“全球百万雄鹰计划”。

• 1Q25淡季效应减轻，晶圆代工营收季减至5.4%

  根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分业者接获客

• 2025年6月最新面板价格趋势预测

  面板价格预测（6月）根据TrendForce集邦咨询显示器研究中心《TrendForce 2025面板价格预测月度报告》最新调研

• 2025年Q1全球智能手机重点市场厂商排名

  Canalys（现并入Omdia）最新研究显示，2025年第一季度，全球智能手机市场仅实现0.2%的增长，出货量达2.969亿台。由于

• 鸿海半导体新工厂获批

  据外媒报道，印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布，印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资

• 商务部：优先支持国家级经开区集成电路等领域重点外资项目

  近日，商务部印发《深化国家级经济技术开发区改革创新以高水平开放引领高质量发展工作方案》，明确提出支持国家

• Q1’25国内消费级AI/AR市场销量同比涨45%，结构性变革加速

  2025年初，国内消费级AI/AR市场迎来增长。

• 2025年第一季前五大NAND Flash品牌厂营收合计120.2亿美元

  根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年第一季NANDFlash供应商在面对库存压力和终端客户需求下滑的情况下，平

• 4月手机面板行情：手机面板市场持续分化

  进入5月，手机面板价格延续分化趋势，a-Si面板因智能终端市场回暖呈现量价齐升态势；LTPS产线由于车载显示需求的

• 2025年第一季度，欧洲智能手机出货量下滑2%，但高端设备市场份额创历

  Canalys（现已并入 Omdia）的最新研究显示，2025年第一季度，欧洲（不含俄罗斯）智能手机出货量同比下降2%，至3240万部，主

• 全球首个《人形机器人智能化分级》标准推出

  近日，由北京人形机器人创新中心牵头，联合上海人形机器人创新中心、浙江人形机器人创新中心，以及优必选、宇树科

• 50亿集成电路产业项目落地临港

  5月22日，临港新片区管委会、临港集团、先导科技集团共同签署项目投资协议，先导科技集成电路核心零部件及系统