Brother百余款打印设备通过华为鸿蒙外设兼容性认证

最新快讯

• 华为再落子，机器人赛道“暗流涌动”

  近日，#华为再次出手，目标瞄准机器人领域。

• 商务部：优先支持国家级经开区集成电路等领域重点外资项目

  近日，商务部印发《深化国家级经济技术开发区改革创新以高水平开放引领高质量发展工作方案》，明确提出支持国家

• 2025年第一季新能源车销量突破400万辆，年增39%

  TrendForce集邦咨询最新统计，2025年第一季全球纯电动车（BEV）、插电混合式电动车（PHEV）和氢燃料电池车等新能源车

• 小米高通签署全新多年协议

  5月20日，高通公司宣布已与小米签署全新的多年合作协议，标志着双方从智能手机到全场景智能生态的深度合作进入

• 4月手机面板行情：手机面板市场持续分化

  进入5月，手机面板价格延续分化趋势，a-Si面板因智能终端市场回暖呈现量价齐升态势；LTPS产线由于车载显示需求的

• COMPUTEX2025：英伟达与高通在数据中心领域携手

  英伟达和高通以两场重要的主题演讲拉开了COMPUTEX2025的序幕，阐述了各自在人工智能领域的愿景。最引人注目的

• Q1’25国内消费级AI/AR市场销量同比涨45%，结构性变革加速

  2025年初，国内消费级AI/AR市场迎来增长。

• 中尺寸显示器需求增长，无FMM OLED技术迎新机会

  根据TrendForce集邦咨询最新显示产业研究报告指出，OLED技术凭借自发光、高对比、轻薄等优势持续拓展市场份额

• 多家存储厂商财报出炉

  群联、华邦电、佰维存储、美光科技、慧荣科技、威刚等存储厂商的季度财报

• 全球首个《人形机器人智能化分级》标准推出

  近日，由北京人形机器人创新中心牵头，联合上海人形机器人创新中心、浙江人形机器人创新中心，以及优必选、宇树科

• 小米发布XRING O1自研芯片

  经过八年的技术沉淀，小米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。

• 2025年第一季前五大NAND Flash品牌厂营收合计120.2亿美元

  根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年第一季NANDFlash供应商在面对库存压力和终端客户需求下滑的情况下，平

• 2025年第一季度，前10款机型、AI、高端手机、折叠屏、5G手机

  2025年第一季度，全球智能手机市场同比增长0.2%，大盘复苏进入平台期。

• 小米自研芯片玄戒O1SoC

  5月15日小米CEO雷军在微博宣布将推出一款全新的自主研发设计SoC，名为玄戒O1

• 事关半导体产业，上海打出“组合拳”

  上海发力半导体产业！

• Wolfspeed破产解读：“破产清算”与“破产重组”之区别

  Wolfspeed的Chapter11是方案之一，大概率不会走到Chapter7破产清算

• 2025年Q1全球智能手机重点市场厂商排名

  Canalys（现并入Omdia）最新研究显示，2025年第一季度，全球智能手机市场仅实现0.2%的增长，出货量达2.969亿台。由于

• 显示产业持续升级，驱动上游设备企业实现国产化突围

  国内显示产业依托政策支持与技术迭代，不断向高端领域升级，产能扩张正催生更庞大的上游设备市场。

• 2025年第一季度，全球可穿戴腕带设备市场增长13%，小米跃居榜首

  Canalys（现并入Omdia）的最新数据显示，2025年第一季度，全球可穿戴腕带设备市场同比增长13%，出货量达4660万台。

• 长三角集成电路人才创新联盟成立

  近日，长三角集成电路人才创新联盟正式成立。