COMPUTEX2025：英伟达与高通在数据中心领域携手

最新快讯

• 2025年第一季度，前10款机型、AI、高端手机、折叠屏、5G手机

  2025年第一季度，全球智能手机市场同比增长0.2%，大盘复苏进入平台期。

• Wolfspeed破产解读：“破产清算”与“破产重组”之区别

  Wolfspeed的Chapter11是方案之一，大概率不会走到Chapter7破产清算

• 鸿海半导体新工厂获批

  据外媒报道，印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布，印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资

• 50亿集成电路产业项目落地临港

  5月22日，临港新片区管委会、临港集团、先导科技集团共同签署项目投资协议，先导科技集成电路核心零部件及系统

• 上海、深圳、广州：集成电路产业基金竞相落地

  迈入五月，上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立，进一步完善了区域产业生态。与此同时，全国多地也在

• 商务部：优先支持国家级经开区集成电路等领域重点外资项目

  近日，商务部印发《深化国家级经济技术开发区改革创新以高水平开放引领高质量发展工作方案》，明确提出支持国家

• 小米发布XRING O1自研芯片

  经过八年的技术沉淀，小米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。

• 国产芯片重磅消息，雷军官宣“玄戒O1”

  国产芯片行业传来重磅消息，传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。

• 2025年6月最新面板价格趋势预测

  面板价格预测（6月）根据TrendForce集邦咨询显示器研究中心《TrendForce 2025面板价格预测月度报告》最新调研

• 显示产业持续升级，驱动上游设备企业实现国产化突围

  国内显示产业依托政策支持与技术迭代，不断向高端领域升级，产能扩张正催生更庞大的上游设备市场。

• 郭明錤称苹果或宁愿额外承担25%关税

  即便遭遇25%进口关税的“定向打压”，其财务负担也远低于转移组装生产线至美国的成本。

• 小米自研芯片玄戒O1SoC

  5月15日小米CEO雷军在微博宣布将推出一款全新的自主研发设计SoC，名为玄戒O1

• 1Q25淡季效应减轻，晶圆代工营收季减至5.4%

  根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分业者接获客

• 小米高通签署全新多年协议

  5月20日，高通公司宣布已与小米签署全新的多年合作协议，标志着双方从智能手机到全场景智能生态的深度合作进入

• 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，年增3%

  根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战

• 2025年第一季新能源车销量突破400万辆，年增39%

  TrendForce集邦咨询最新统计，2025年第一季全球纯电动车（BEV）、插电混合式电动车（PHEV）和氢燃料电池车等新能源车

• 非洲智能手机市场延续增长势头，预计2025年增长3%

  2025年，非洲智能手机市场迎来良好开局，区域出货量已连续第八个季度实现增长。

• 越南加速布局半导体封测产业

  全球半导体产业格局加速重构背景之下，越南凭借地缘优势与政策红利，加速布局半导体封测产业。这一过程中，既有越

• 需求升温促使2025年Q2 Server与PC DDR4模组合约价涨幅扩大

  根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于受到DRAM主要供应商将逐渐收敛Server和PCDDR4产出，以及买方积极提前备货

• 全球首个《人形机器人智能化分级》标准推出

  近日，由北京人形机器人创新中心牵头，联合上海人形机器人创新中心、浙江人形机器人创新中心，以及优必选、宇树科