央视曝光！阿里AI芯片性能直追英伟达H20

根据TrendForce集邦咨询最新MLCC研究，2025年第四季全球市场面临更高的不确定性，冲击消费者与投资市场信心，恐将

Omdia最新研究显示，2025年第三季度，台式机、笔记本及工作站的总出货量同比增长6.8%，达到7200万台。

Apple（苹果）近期卷土重来，通过升级版Vision Pro继续在OLEDoS显示面板的基础上布局VR/MR头戴式装置，并且更加注重

10月16日，艾迈斯欧司朗宣布与日亚宣布深化知识产权（IP）领域的长期合作关系。

随着中东和非洲（MEA）消费科技市场从硬件转向服务，媒体和娱乐支出正快速增长，预计到2027年将达到360亿美元。在这

10月17日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）发布公告称，其控股子公司合肥皖芯集成电路有限公

近日，无锡帝科电子材料股份有限公司（以下简称“帝科股份”）发布公告称，拟收购江苏晶凯半导体技术有限公司（以下简

Omdia的最新研究显示，2025年第三季度，中国大陆智能手机市场同比下降3%，市场仍处于调整阶段，同时竞争格局愈发胶

部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季。

在印度半导体使命下，约有十个主要项目正在开发中，涵盖芯片设计、制造和测试工厂。

Omdia的最新研究显示，2025年第三季度，全球智能手机市场同比增长3%，标志着在本季度多款新品发布的带动下，市场重

在人工智能（AI）技术飞速发展，特别是大语言模型（LLM）和多模态模型以前所未有的速度迭代的今天，算力已成为决定AI公

从上月开始，搭载联发科天玑9500、第五代骁龙8至尊版的新安卓机型陆续发布。

目标应用瞄准工业设备和计算机外围设备的电源转换

全新 Engineering Pro 订阅服务为全球工程师提供先进技术培训与职业发展支持。

Arm 终端事业部智能手机市场高级总监 Steve Raphael 在演讲中指出，2024 年行业还在探讨端侧 AI 的落

全新K5V系列开关融合LED背光、镀金可靠性与紧凑防尘设计，采用耐高温PAR材料，实现高效SMT组装。

更优异的热性能、更小的系统尺寸，更高的可靠性。

2025年10月17日，MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱S1 Ultra正式亮相，以先进的生成式AI技术和卓越的3nm

自上月22日联发科发布全新最新旗舰移动平台天玑9500以来，紧接着在10月份搭载该主芯片的新机开始陆续发布，包括

2025年10月15日，荣耀发布多款荣耀全场景新品。

工业技术资深专家加盟柔性集成电路技术先驱，推动实现大规模单品级智能，连接物理与数字世界，共创可持续未来。

该系列以“全焦段影像旗舰”为核心卖点，融合汇顶科技、三星、索尼、联发科等供应链技术。

新型单通道驱动器采用2.5 kV电容隔离技术，可提升功率密度、加快开关速度、增强电机驱动器、逆变器及工业电源