总投200亿！芯联集成绍兴四期项目落地，剑指AI电源与硅光核心赛道

近日，芯联集成（688469.SH）发布官方公告，公司拟于绍兴市联合合作方投建12英寸数模混合芯片生产线（四期项目）。该项目规划月产能5万片，总投资规模约200亿元，其中芯联集成出资30.12亿元，持有项目25.1%股权。kjaesmc

此次四期项目的正式启动，是芯联集成战略升级的重要里程碑。在稳固新能源汽车、工业控制两大核心基本盘的基础上，芯联集成正式切入AI服务器电源、光互联两大高增长赛道，成功构建核心主业稳底盘、新兴赛道拓增量的双轮驱动发展格局，进一步拓宽企业成长空间。kjaesmc

五大工艺平台构建全链条产能体系

本次四期项目聚焦五大核心工艺平台，以数模混合芯片技术为核心支点，横向延伸至AI电源管理、硅光、锗硅等前沿技术领域，形成多领域、差异化、高壁垒的技术产能矩阵，具体布局如下：kjaesmc

1. 55nm-28nm车规级MCU及AI端侧DSP芯片平台kjaesmc
该平台核心覆盖智能汽车、工业自动化、AIoT三大主流应用场景。其中，AI端侧DSP芯片的布局，是公司发力AI产业的关键布局，能够为边缘智能设备提供稳定、高效的算力支撑，补齐端侧智能算力产能短板。kjaesmc

2. 90nm数模混合芯片平台kjaesmc
聚焦国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD核心技术，精准匹配新能源汽车、工业控制、高端消费电子三大核心领域的芯片需求，持续夯实公司在高端模拟、功率芯片领域的传统优势。kjaesmc

3. 55nm AI服务器高频电源管理芯片制造平台kjaesmc
专为AI服务器电源系统量身打造，可针对CPU、GPU核心硬件提供高功率密度、高效率的供电解决方案。当前全球AI算力需求持续爆发，该平台的落地扩产，将有效填补高端AI电源管理芯片的市场产能缺口，精准承接行业增量需求。kjaesmc

4. 55nm硅光芯片平台kjaesmc
核心面向数据中心光互连、AI集群高速通信、高端高速光模块三大核心场景。依托公司一期8英寸硅光规模化产能、三期12英寸90nm硅光技术的成熟积淀，四期项目将进一步扩建、扩容55nm硅光芯片产能，持续深化光互联核心技术布局，提升高速光通信芯片量产能力。kjaesmc

5. 面向光引擎的55nm SiGe跨阻放大器与激光驱动芯片平台kjaesmc
聚焦高速光模块发射端、接收端核心电芯片研发制造，与55nm硅光芯片平台形成深度协同，打造硅光芯片+配套电芯片的一体化产能体系，可面向客户提供从光接收、光发射全流程的光引擎代工解决方案，构建完整的光通信产业链服务能力。kjaesmc

产能全面跃升，筑牢国内高端芯片核心制造地位

作为公司产能扩容与技术升级的核心载体，四期项目落地投产后，将叠加一期、二期、三期已达产产能，推动芯联集成整体晶圆制造产能突破40万片/月（折合8英寸），产能规模实现跨越式提升。kjaesmc

财报披露，2025年芯联集成实现营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；毛利率达5.51%，提升4.48个百分点；归母净利润-5.95亿元，同比减亏38.17%，经营质量持续优化。2026年第一季度，公司增长势头不减，单季度营收19.62亿元，同比增长13.19%；归母净利润-8836万元，亏损持续收窄；毛利率进一步提升至5.69%，盈利改善趋势明确。kjaesmc

此次依托200亿元的重磅投资加持，将持续强化芯联集成在功率芯片、高端模拟芯片、车规MCU、AI端侧DSP等领域的技术壁垒与产能优势。同时，项目将加速国内高端硅光芯片制造产业升级，助力公司深度入局AI算力时代“芯基建”建设，巩固其在国内高端模拟芯片、光互联芯片制造领域的核心龙头地位。kjaesmc