英特尔收购Barefoot进军网络芯片领域，与博通展开竞争

华为、思科、高通名列前三位，星链升至第五名。

台积电退出GaN自有业务后，正加速推进技术授权合作。

Omdia最新预测，2026年全球智能手机出货量预计将同比下降约7%。

MacBook Neo的发布意味着Apple（苹果）正式向下扩大产品价格带，提早开始培养品牌支持者。

结束了自2023年以来的成长周期。

全球半导体产业的竞争已进入白热化阶段，先进制程技术更是成为了各大科技巨头竞相争夺的战略高地。

原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。

Omdia最新研究显示，2025年欧洲智能手机市场出货量下滑1%，至1.342亿部，标志着这一受需求低迷及环保设计和USB-C

第一季整体NAND Flash价格预估为季增85-90%，营收水平有望再度成长。

2025年中国占据全球约66%的新能源车市场。

长期以来，2纳米以下芯片制造面临极大的工艺复杂度挑战。

Omdia最新数据数据，2025年全球可穿戴设备出货量突破2亿台，同比增长6%。

创新技术开启市场机遇，满足日益增长的柔性NFC嵌入式标签需求。

英飞凌在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用，为其提供用于中央计算、高速

近日，汇顶科技eSIM方案成功获得GSMA eUICC Security Assurance（eSA）及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认

此次更新旨在降低复杂度、加快项目进程，在最大程度为初创企业及成熟芯片设计团队降低设计风险的前提下，让他们

中国引领大规模AI集成，推动整个亚太区的创新浪潮。

Western Digital现更名为 WD，并发布 100TB+ HDD 路线图、性能与功耗优化的硬盘技术突破，以及重新定义存

聚焦 AI 智造与仿真技术，培育产业核心人才。

史密斯英特康近日宣布将参展于2026年2月24日至26日在圣克拉拉会议中心举行的DesignCon大会。DesignCon是美

新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命，适用于电池供电

联想的这款新机采用了汇顶科技的三大创新方案。

汇聚全球246位技术专家历时三年协作，为先进封装产业提供国际统一技术规范。

预计到2030年，物联网连接市场设备将达到300亿台。