
犹记得,在2021年Q2,美国、韩国、欧盟、日本相继公布了半导体战略。当时,我们针对涉及到的投资金额做过初步统计——预计未来五至十年内,全球或将有1.5万亿美元资金投向半导体领域。到今年2月,美、欧、日、韩的芯片相关的法案有了新的进展,其中的5200亿美元投资有了具体去向。由此可见,全球半导体供应链步入新的阶段,当然,这不一定是积极、开放的阶段。
新冠毒株经过多次变异,连续第三年冲击全球供应链。全球金融情报提供商穆迪分析(Moody 's Analytics)认为,当前供应链瓶颈已经影响到许多部门、服务和商品,包括各类电子产品和汽车的供应都遇到了困难。该机构表示,供应链某一环节的中断会对所有环节产生连锁反应,从制造商到供应商和分销商,最终影响消费者和经济增长。q78esmc
美国商务部也在今年1月25日公布了其从全球150多家半导体生产商、用户和中间商收集到的数据:2021年的用户芯片需求中位数较2019年增长约17%,但供给并未相应增长;多数半导体生产设备的产能利用率已超90%,只有增加新生产设备才能提升芯片供应能力;当前的芯片供需存在严重、持续的不匹配现象,受访企业预计在未来6个月内该问题仍难以解决。q78esmc
从去年Q2,美国、欧盟、日本、韩国等国家和组织公布了自己的半导体战略,到今年Q1,它们又相继发布半导体相关的法案,进一步明确了半导体产业链的建设目标。去年外媒爆料称,中国预留了一万亿美元政府资金,用来开展“芯片对抗”计划,但截至发稿日,中国并未公布“半导体战略”,因此本文不讨论中国半导体战略。据各国和组织已经公布的信息,到现在已经有5200亿美元的投资有了明确的去向。在当前,建设本土产业链意味着全球化分工模式思潮的下沉,但却也是维护本土供应链安全的稳妥方式。q78esmc
2022年2月4日,美国众议院通过了《2022年美国竞争法案》,计划给美国芯片产业提供520亿美元的资金支持,具体用途包括半导体制造、汽车和电脑关键部件的研究。该法案的源头可追溯到2020年6月提出的《半导体生产激励法案》(CHIPS法案),内容包括了给予半导体设备企业投资税收抵免,给予半导体制造、研发企业520亿美元的资金支持等。q78esmc
520亿美元的资金将用在哪些方面?参考去年Q2公布的美国“半导体激励计划”,520亿美元资金由390亿美元的生产和研发资金、105亿美元的项目实施资金以及15亿美元的紧急融资组成。紧急融资用来助力企业设备的“去中国化”——鼓励企业替换掉华为和中兴通讯设备,加速发展美国运营商支持的开放式无线接入网。q78esmc
为了提升本土半导体产业链实力,美国政府一方面推动CHIPS法案落地,另一方面极力邀请台积电、三星、英特尔等巨头在美建厂,并承诺为其供巨大的优惠政策。今年1月,英特尔宣布将投资200亿美元在美国俄亥俄州投资设立两座晶圆工厂,以应对芯片供应链短缺的问题;在去年11月,三星宣布将在美国德州泰勒市投资170亿美元,建设5nm先进制程芯片代工厂;去年6月,台积电在亚利桑那州投资120亿美元的5nm晶圆代工厂开始动工,计划将于2024年完工。对此,业内人士认为,CHIPS法案的落地推动了企业在美工厂的建设进度。q78esmc
值得注意的是,《2022年美国竞争法案》还建立了新的外商投资审查机制。新设立的“国家关键能力委员会”将有权审查“对一项或多项国家关键能力构成不可接受风险”的外国直接投资。我们预计,该条例将进一步限制外商在美投资,未来美国的营商环境会更加苛刻。q78esmc
欧盟公布的数据显示:2020年全球共生产了1万亿颗微芯片,其中只有不到10%的芯片由欧洲制造。该组织预判,若全球半导体供应链遭到严重破坏,欧洲的芯片储备仅能维持数周的时间,这将导致许多行业的发展陷入停顿。q78esmc
去年上半年,欧盟公布了“芯片战略”、“2030数字罗盘”计划,目标是到21世纪20年代末,欧洲至少能够生产全球20%的半导体尖端半导体。今年2月8日,欧盟委员会计划针对芯片立法,将投入超过450亿欧元公共和私有资金——在“下一代欧盟计划”、“地平线欧洲”等已承诺的公共投资(总计300亿欧元)的基础上,到2030年再增加超过150亿欧元的额外公共和私人投资。这些投资将用于支持芯片制造、试点项目和初创企业。q78esmc
欧盟正在积极争取头部芯片制造大厂赴欧设厂,其目标企业包括台积电、英特尔、三星、格芯等。美国SIA曾在2017年估算,建设一座新一代技术节点工厂(当时指台积电7nm或英特尔10nm),含配套制造设备成本在内,大约需要70亿美元。该协会还推算了2001-2014年的最新制程节点工厂的投入成本和制程开发成本,得出总成本大约以平均每年13%的速度在提升。q78esmc
根据SIA的数据我们推算出,到2022年,新一代技术节点工厂的成本至少在128.97亿美元以上。就算是对财大气粗的芯片制造厂来说,数百亿美元的投资也是一个大数目,当地政府的优惠政策和补贴力度,较大程度上决定了企业的建厂意愿。不过,日、美等国也在大力扶持芯片企业,也给予了相当优惠的税收补贴,欧盟与美、日“抢夺”晶圆代工大厂的竞争将愈演愈烈。q78esmc
去年6月4日,日本经济产业省宣布确立“半导体数字产业战略”,将加强与海外的合作,联合开发尖端半导体制造技术并确保生产能力。据规划,经济产业省将寻求海外的潜在合作伙伴,把合作伙伴的部分供应链转移到日本。到2021年底,日本在批准的预算修正案中的“半导体产业基盘紧急强化一揽子方案”已经获得7740亿日元的预算,其中的6170亿日元将用于强化半导体生产体系。q78esmc
2022年2月25日,日本内阁会议上通过了《经济安全保障推进法案》。该法案指定了电气、金融和铁路等14个行业的企业,需提前汇报拟引进设备的概要、供货方及零部件详情;还将建立政府对半导体、蓄电池等战略物资供应链进行调查的机制,还将拥有调查原材料供货商及库存的权限。日本政府希望凭借该法案,达到减轻本土企业依赖海外供应商的目的。如果该法案在本届国会上通过,预计将从2023年左右开始分阶段实施。q78esmc
同时,日本政府也在鼓励工厂(包括半导体制造厂)回迁至本土。2020年4月,日本经济产业省推出了总额108万亿日元的抗疫经济救助计划,其中的“改革供应链”项目列出了2435亿日元,用于资助日本制造商将产线撤出中国(迁回本土或东南亚)。近几年来,有多家日本半导体公司减少或关闭了在华工厂,包括了被动器件大厂村田制作所——2020年12月关闭了被动器件子公司升龙科技,2021年底关闭了线圈、滤波器、电感厂华建电子以及多层片式电感厂华钜科技。村田在去年11月表示,将于2023年10月在泰国开设新工厂。q78esmc
其实,除了日本之外,其他国家的工厂也在离开中国。在2018-2019年期间,电子制造业外迁至印度、东南亚等地曾是热门话题,甚至还出现了带团考察东南亚、印度电子市场的旅游项目。全球爆发新冠疫情之后,即使中国是防疫表现最好的国家,但仍未能完全制止企业迁出中国。从以上例子可以看出,全球供应链在之前就已经收紧,而新冠疫情只是加速了这个进程。对日本而言,把工厂迁出中国有助于减轻企业对外国供应商的依赖。q78esmc
2021年5月13日,韩国政府发布了“K-半导体战略”,涉及到了税收、金融、放宽限制、人才培养和立法。为助力韩国主导全球半导体供应链,政企将联合打造一个半导体全产业链集群。预计到2030年,韩国将向半导体领域投资510万亿韩元。q78esmc
今年1月11日,韩国国会全体会议通过了《半导体特别法》,拟对韩国国家尖端战略产业发展提供包括投资、研发、人才培养在内的支持。目前,韩国财政部已经着手在制订税收优惠政策,该部门在2022年2月24日透露,根据今年修订的税法,投资半导体、电池、疫苗等三大领域国家战略技术研发的中小企业,最多可享受投资额50%的税额抵扣优惠——大企业最多可抵扣30%-40%;中小企业的机械装备、生产线等设备投资最多可抵扣20%税金,中坚企业可抵扣12%的税金,大企业则可抵10%的税金。q78esmc
目前已经有153家韩国企业参与该计划,在2021-2030年期间将共计投资510万亿韩元。三星电子、SK海力士对此率先给出了规划:三星电子原本计划在2030年前投资133万亿韩元,现在这笔资金增加为171万亿韩元,用来加快晶圆代工技术研发及设备投资;SK海力士将投入110万亿韩元扩充现有的设施,并计划支出120万亿韩元,在京畿道龙仁市建设4座新厂。此外,为了便于为韩国的EUV光刻设备做升级,并为设备操作工程师提供支持。ASML计划在未来四年内将投资2400亿韩元,在京畿道建设EUV综合集群(含再制造工厂和培训中心)。q78esmc
韩国半导体战略的目标是“保持其存储芯片行业的领先地位,并争取引领系统芯片行业”。凭借三星电子、SK海力士两大巨头坐镇,韩国在存储半导体领域的地位毋庸置疑,不过按照市场销售来看,存储半导体的销售额仅占全球半导体的30%,系统半导体却占了70%。维持在存储半导体领域的优势,快速提升系统半导体技术水平,有利于韩国半导体产业的均衡发展。q78esmc
美国、欧盟、日本、韩国各有侧重点,但它们都更注重补足自身短板,而不是聚焦发扬自身优势与各国/地区合作共赢。另外,因国际政治、经济冲突加剧,国与国”互怼“的情况也显著增多。今年2月底,俄乌战争爆发,美国商务部宣布对俄罗斯进行出口管制,紧接着,欧盟、日本、澳大利亚、英国、加拿大等的加入。随之“战火”也迅速蔓延到行业组织层面——2022年2月24日,美国半导体行业协会(SIA)表态称,将遵守对俄出口管制规则,并审查新规则以确定其对行业的影响。q78esmc
各国的摩擦加剧了供应链的中断,在全球半导体产能不足、物流运输中断/受限、集装箱涨价、各国争端等一系列不利因素下,全球半导体供应链的矛盾被放到更大。可以说,现在的全球半导体供应链比之前更加脆弱。正如前面我们说的,友好互助、合作共赢趋势开始下沉,各国半导体产业各自为营的思潮抬头,也许在下一个十年,我们能看到新的市场格局。q78esmc
本文为《国际电子商情》2022年4月刊杂志文章,版权所有,禁止转载。免费杂志订阅申请点击这里q78esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
人们普遍认为,半导体产业几乎完全撤离欧洲是因为劳动力成本过高。但这并非主要原因。半导体产业需要巨额投资,更离不开金融机构和大型企业的鼎力支持。回顾20世纪90年代的德国
在新冠疫情爆发后,一些国家意识到“如果自身制造能力不足,一场突发公共卫生危机,就可能引发供应链断链”,大家也更加注重本土制造能力的建设,“多元化”迅速成为了全球供应链的新潮流。
从存储到MCU,全链条价格重塑。
在提交2026-2027财年联邦预算案时,印度财政部长Nirmala Sitharaman提出了一系列涵盖半导体、电子制造、基础设施、金融市场与税务管理等领域的新举措,同时持续推进财政整顿。
九家企业八家预增,行业复苏态势明显。
世界正在经历一场深刻的技术重组。
综合去年四个季度的数据,艾睿电子2025年全年营收为308.53亿美元,年度营收YoY%为10.49%。至此,2025年全球电子元器件分销商TOP4大致出炉。
供应链任一环节若误读需求信号,整个链条便会同步反应,导致订单被夸大、缓冲库存堆积、交期被迫加急,以及大量与真实需求脱节的恐慌性囤货。
加拿大正在加大国防开支,但在该国半导体行业内部,对于如何在供应链中占据一席之地,存在不同的观点。
拓展海外业务。
随着台积电近期推出其2纳米工艺,未来数年内它将在先进半导体节点上领先于竞争对手三星和英特尔。
当前存储芯片的"超级牛市"周期可能持续至2027年上半年。
华为、思科、高通名列前三位,星链升至第五名。
台积电退出GaN自有业务后,正加速推进技术授权合作。
Omdia最新预测,2026年全球智能手机出货量预计将同比下降约7%。
MacBook Neo的发布意味着Apple(苹果)正式向下扩大产品价格带,提早开始培养品牌支持者。
结束了自2023年以来的成长周期。
全球半导体产业的竞争已进入白热化阶段,先进制程技术更是成为了各大科技巨头竞相争夺的战略高地。
原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案,将在传输密度与节能上面临严峻挑战。
Omdia最新研究显示,2025年欧洲智能手机市场出货量下滑1%,至1.342亿部,标志着这一受需求低迷及环保设计和USB-C
第一季整体NAND Flash价格预估为季增85-90%,营收水平有望再度成长。
2025年中国占据全球约66%的新能源车市场。
长期以来,2纳米以下芯片制造面临极大的工艺复杂度挑战。
Omdia最新数据数据,2025年全球可穿戴设备出货量突破2亿台,同比增长6%。
Qorvo荣获建兴储存科技公司颁发的“电源类供应商冠军奖”。
创新技术开启市场机遇,满足日益增长的柔性NFC嵌入式标签需求。
英飞凌在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用,为其提供用于中央计算、高速
近日,汇顶科技eSIM方案成功获得GSMA eUICC Security Assurance(eSA)及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认
此次更新旨在降低复杂度、加快项目进程,在最大程度为初创企业及成熟芯片设计团队降低设计风险的前提下,让他们
中国引领大规模AI集成,推动整个亚太区的创新浪潮。
Western Digital现更名为 WD,并发布 100TB+ HDD 路线图、性能与功耗优化的硬盘技术突破,以及重新定义存
聚焦 AI 智造与仿真技术,培育产业核心人才。
史密斯英特康近日宣布将参展于2026年2月24日至26日在圣克拉拉会议中心举行的DesignCon大会。DesignCon是美
新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装,可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命,适用于电池供电
联想的这款新机采用了汇顶科技的三大创新方案。
汇聚全球246位技术专家历时三年协作,为先进封装产业提供国际统一技术规范。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有

分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈