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伦敦上市计划搁浅,ARM拟赴美IPO

伦敦上市计划搁浅,ARM拟赴美IPO

国际电子商情20日讯 《金融时报》日前援引消息人士指出,由于英国近期的政治动荡,软银集团也暂停了旗下Arm在伦敦上市的计划。

国际电子商情20日讯 《金融时报》日前援引消息人士指出,由于英国近期的政治动荡,软银集团也暂停了旗下Arm在伦敦上市的计划。1TIesmc

外媒称,Arm英国IPO案被暂停,是由于英国局势纷乱,主要代表英国政府和Arm进行谈判的关键人物——英国科技和数字经济部长Chris Philp和英国投资大臣Gerry Grimstone的相继辞职。1TIesmc

两位在和Arm进行谈判中起到主导作用的官员突然辞职,让软银不得不暂停Arm明年在英国上市的谈判。有知情人士指出,如果英国方面没有指派新的官员出面谈判,那这场谈判就无法进行下去了。1TIesmc

在此之前,由于英伟达收购宣告失败,软银正在寻求Arm上市。孙正义此前多度表示,其首要目标就是要让Arm在美国上市,因为在美国市场可以获得更好、更多的投资基金。英国政府并不希望看到这这家被视作“技术王冠上的一颗明珠”的公司赴美上市,因此自4月起动员经济官员,希望尽他们所能来说服软银集团,同意ARM在伦敦上市(https://www.esmchina.com/news/9053.html)。1TIesmc

显然,英国采取的行动宣告成功,彼时孙正义也表示,Arm的IPO计划是“半导体行业史上最重要的IPO”,预计会成为伦交所历史上最大规模的科技股上市交易之一。1TIesmc

如今,由于伦敦上市计划搁浅,预计软银会继续寻求赴美IPO。1TIesmc

国际电子商情了解到,美股半导体板块近几年均呈现大涨局面,过去一年,英伟达股价累计涨幅约74%,AMD股价涨幅超40%,高通股价涨幅超20%,远好于欧洲半导体企业英飞凌、恩智浦(NXP)和意法半导体同期表现。1TIesmc

根据知情人士指出,软银原本计划和英国官员以及伦敦、纽约交易所的管理层就“双重上市”进行谈判,但这一计划进展并不太顺利。加上在英国负责谈判的官员离职后,Arm在伦敦上市的可能性变小,这或许与孙正义最初的计划相吻合,尽管Arm仍有可能在伦敦上市,但软银预计会将上市重点放在美国。1TIesmc

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责编:Elaine
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