西方国家目前面临的困境在于：重建从矿山到磁体的完整产业链，需要克服数十年积累的技术断层，并应对重大的经济与环境挑战，这一过程预计将耗时十年甚至更久。

目标应用瞄准工业设备和计算机外围设备的电源转换

AI芯片对先进封装技术的需求，正推动半导体设备与材料行业转向供应矩形基板，旨在从我们熟知的圆形硅片手中抢占市场份额。

随着电动汽车、数据中心和工业系统对能效与功率密度的要求日益严苛，功率半导体技术正以前所未有的速度迭代创新。在近日落幕的PCIM Asia Shanghai展上，罗姆（ROHM）以车载与工业应用为核心，集中展示了其在前沿功率半导体领域的最新成果。

最终用途为研发、生产14纳米及以下逻辑芯片或者256层及以上存储芯片，以及制造上述制程半导体的生产设备、测试设备和材料，或者研发具有潜在军事用途的人工智能的出口申请，逐案审批。

该生产线预计将于2026年第三季度投入运营。

无论是键合线、导电胶、焊料还是助焊剂，全球企业正瞄准印度市场，意图提供这些决定芯片能否耐高温、稳定导电，并适配先进2.5D/3D封装工艺的关键材料。

国际电子商情讯，根据上交所最新信息显示，昨日（6月26日）该所更新了7家公司的IPO动态，其中有3家半导体产业链企业的科创板IPO申请更新为“已受理”状态。

在近日的STM32峰会媒体沟通会上，ST重申了自己的双供应链策略，分享了ST与华虹半导体的合作项目，还针对最新发布的四款STM32新品做了介绍。

据外媒近日报道，上周中国对稀土磁铁行业引入的追踪系统正式生效。

国际电子商情讯，当地时间4月17日，乌克兰第一副总理兼经济部长斯维里坚科通过社交媒体宣布，乌克兰与美国已签署《关于矿产协议的备忘录》，标志着双方在争议数月的矿产资源合作谈判中取得关键进展。

4月10日，意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划，涵盖了在先进制造技术领域的投入、全球生产基地的优化整合等多方面内容。

近日，碳化硅和氮化镓领域频传专利突破喜讯，多家企业和研究机构取得关键进展，为半导体行业的发展注入新动力。这些专利成果聚焦于器件制造以及应用拓展等核心环节，有望推动相关技术的产业化应用，提升产业竞争力。

全球围绕边缘设备的AI推理与AI训练已形成竞争激烈的生态系统。欧洲于2021年启动名为Prevail的研发投资项目，旨在通过推动边缘AI创新，提升欧洲在全球半导体行业的竞争力。

David Sheridan博士在接受《电子工程专辑》的采访中提到，SiC技术的成熟与电动汽车的普及几乎是同步进行的。

美通社消息，3月14日，“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC2025）在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精英，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了精彩探讨，首次在国内展

国际电子商情讯，昨日(3月3日)晚间，TCL科技发布公告称，拟以115.62亿元收购深圳市华星光电半导体显示技术有限公司(以下简称深圳华星半导体)21.5311%股权。

进入2025年以来，短短2个月内，从8英寸碳化硅合资工厂通线，到企业赴港IPO，再到12家相关企业获得近30亿元融资，国内SiC企业在碳化硅赛道上丝毫没有停下来的意愿。

国际电子商情讯，意法半导体和三安光电今日(2月27日)宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂，即“安意法半导体有限公司”现已正式通线。

国际电子商情1月27日讯，近日多家国内外报道，国内显示屏大厂京东方(BOE)计划进军半导体芯片领域，目前该公司正寻求为下一代国产处理器生产玻璃核心基板。

长期以来，美国对关键矿物的供应越来越依赖中国，这一战略短板已开始威胁到国家的安全和经济稳定。

国际电子商情15日讯 美国知名芯片制造商Wolfspeed近日宣布，已将其位于达拉斯郊外FarmersBranch的得克萨斯州工厂挂牌出售，出售价格未予披露。