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封装市场大战!CPC强势占位,SOP、QFN即将份额不保

目前直插式封装市场占有率大约为10%,贴片SOP系列封装约为50%,QFN约为10%以上。据称,CPC封装可以替代50%-80%的SOP以及QFN。自2016年底以来,已出货9000多万颗。LED芯片大厂晶丰明源率先导入……

CPC封装由气派提出并创造,它究竟是什么样的?

为贴近市场,气派科技于2006年11月在创新之都深圳成立,当时,长三角等地的封装技术已经非常成熟,生产规模也很大,拥有固定客户群。作为新成立的封装公司,气派科技要生存和发展就必须要有自己的独特技术优势,这种技术优势既要保证质量,更要有成本优势。只有那种既贴近市场又具有成本优势的公司,才能在激烈的市场中成长和发展,而创新才是气派科技的立身之本。
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气派科技股份有限公司创始人、董事长梁大钟mVEesmc

因此,气派科技成立之初就确定“创新”的宗旨,十年来始终围绕市场不断进行创新:mVEesmc

2007年、2008年,在DIP8、DIP14、DIP16等DIP产品上率先导入并推广IDF引线框结构和铜线工艺。2012年,率先在SOP14、SOP16上导入IDF引线框结构;至此气派科技熟练掌握IDF引线框结构的生产技术和工艺,并在后续的产品设计中全面采用该技术和工艺。mVEesmc

2011年,气派科技提出对DIP系列产品进行升级改造的研究,并于2011年推出Qipai系列产品,重新定义了DIP系列封装形式;同时, 在得知ASM公司正在研发世界上最大工作范围的大矩阵键合设备时,气派科技率先研发出了IDF(Inter Digit Frame)结构的280mm*95mm尺寸的大矩阵引线框,成为这一先进设备的最先使用者。mVEesmc

在随后的几年里,气派科技推出了100mm*300mm大矩阵引线框,截止目前,已有18款产品使用该技术生产。mVEesmc

针对芯片尺寸越来越小、整机厂对体积要求更小的趋势,气派科技迸发创新思路,并于2014年开始着手市场应用、工艺技术、材料技术调查研究,于2015年重新定义了该系列产品,命名为CPC系列,实施具体产品研发,2016年下半年陆续推出8款产品,今年上半年即将推出3款产品。CPC已在2016年下半年推向市场;并已在国内外申请专利。mVEesmc

这次创新的CPC封装技术结合了SOP和QFN这两类封装形式的优点,而且更具成本优势,是气派科技自发明Qipai产品后的又一次创新。
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据气派科技董事、副总经理施保球介绍,CPC封装顺应了芯片越来越小的趋势和消费类电子产品体积越来越小的要求,同时兼顾了各种封装的优点,如对封装体积敏感、对散热性要求高的LED驱动芯片、低功率类产品的贴片封装,气派科技已有CPC4、CPC5封装解决方案提供给客户;对于一般IC封装,气派科技有CPC8/14/16/20/24封装解决方案可替代。mVEesmc

对于有功耗要求的产品,气派科技有ECPC系列封装解决方案提供给客户CPC系列封装技术特点和优点。其中CPC4与SOT23-3、SOP8、SOT223封装形式的比较如下:mVEesmc

CPC4与SOT23-3、SOP8、SOT223比较
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CPC4与SOP8产品比较
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气派科技创新的CPC封装节省了终端客户的PCB空间、缩短信号传输距离,信号延迟短,频率特性更优;内引线更短,可有效改善封装中的冲丝现象。最主要是帮客户节省了成本,以封装材料来计算,以CPC8替代SOP8为例,比较铜和树脂的用量,每年可以为社会节省数亿元成本。
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粱大钟表示CPC系列封装形式自去年推出后,在集成电路封装行业中引起极大的反响,获得客户大量好评,例如LED照明领域领头羊晶丰明源半导体有限公司就率先采用了创新的CPC4封装形式,取代其传统的SOT23-6和SOP8的封装形式,采用CPC4封装的LED驱动芯片的封装成本具有明显竞争优势,现已出货9000多万颗,预计2017年将出货6亿颗!mVEesmc

大矩阵引线框的创新,相同封装下达到1584颗与1200颗的强烈对比

2011年气派开发出100mm300mm高密度、大矩阵引线框封装工艺。现在国际上引线框的尺寸一般在70mm225mm,气派在SOP8(208mil)、SOT223、SOT23-6等产品上采用100mm*300mm引线框封装工艺,解决了使用该尺寸引线框的相关技术工艺难题,节省材料,提高生产效率。mVEesmc

气派科技在2015年导入一款、升级两款100mm*300mm尺寸的大矩阵引线框,在国内封装测试领域率先掌握高密度、大矩阵生产技术。目前市场上,除了气派,仅有一家封测厂尝试大矩阵引线框。在相同的SOT封装模式下,采用大矩阵引线框可生产1584颗产品,而普通的引线框仅能生产1200颗。mVEesmc

早在2007年,气派投产DIP14、DIP16时直接推出IDF引线框;并在国内率先直接采用铜线工艺。直到2012年,这种模式的高密度结构才在国内普及,大矩阵也已经逐渐被重视,预计每年为社会可节省的铜材和树脂(石油)达数十亿人民币。mVEesmc

2008年开发出优化的IDF DIP8 引线框mVEesmc

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注:对相邻产品机械构造优化,减少了引线框宽度方向的尺寸mVEesmc

CPC封装有望飚升 占气派年总量的30%, 可通过授权向同行开放

芯片尺寸越来越小,如果一直采用原有的封装形式,封装结构内部引线较长,如SOP封装的引线长度大约是CPC的1.7倍,这势必造成产品内阻的增加,品质下降,封装尺寸的缩小还能节省塑封料用量。在LED驱动芯片市场,预计双芯片转向单芯片的采用将逐渐成为趋势,产品对小型化的需求将带旺小型化封装。CPC具备较SOP、QFN价格、体积上的优势,从LED驱动芯片到MCU等产品采用CPC封装,市场空间巨大。mVEesmc

气派生产车间井然有序
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媒体记者们在生产现场参观了解封装工艺流程
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CPC由气派科技研发并主导,随着芯片厂商对CPC封装的认可并陆续导入,梁大钟非常看好CPC的发展,据他透露,2016年气派科技的CPC系列产品产能已达到1.5亿只/月;今年,随着气派科技在设备端的加大投入,CPC系列产品产能可达到3亿只/月。他希望CPC封装IC数量到2017年底占到气派科技年封装总量的30%!mVEesmc

“在集成电路封装领域,气派科技与国内一流封测企业尚存差距,但是我们敢去做开拓者,我们多次引领了封装领域的技术创新,CPC封装形式的推出必将引发封装行业的产品创新浪潮!” 梁大钟说道,“气派科技拟将先以授权方式,向全国同行开放CPC封装形式,为行业和社会贡献一份力量!看到很多业者都选用CPC封装对我们而言就是最欣慰的事情!” mVEesmc

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