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英飞凌扩产, 投资16亿欧元建300毫米晶圆厂

英飞凌计划投资16亿欧元在奥地利菲拉赫新建一座300毫米薄晶圆的全自动芯片工厂,建设工程计划于2019年上半年启动,六年内完成,预计将于2021年初开始投产.......

英飞凌计划在奥地利菲拉赫新建一座300毫米薄晶圆的全自动芯片工厂,总投资约为16亿欧元,计划在六年内完成。建设工程计划于2019年上半年启动,预计将于2021年初开始投产。新工厂在产能达产后,每年收入约为18亿欧元。

英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示,全球对功率半导体的需求正在飙升。 作为市场和技术领导者,英飞凌特别受到客户的追捧,甚至比市场的需求更加强劲。全球大趋势如气候变化,人口变化和数字化日益加剧,市场增长得到支撑。电动车辆、需要电池供电的设备、数据中心或可再生能源发电需要高效可靠的功率半导体。我们很早就认识到这一趋势,因此正在德累斯顿工厂迅速扩大300毫米技术的生产能力。菲拉赫新工厂将帮助我们迎合客户预期不断增长的需求,并在未来十年继续走向成功之路。

奥地利总理Sebastian Kurz.表示,英飞凌决定在菲拉赫进行的投资,在规模上是独一无二的,这对奥地利是一个成功。我们知道高科技公司需要适合研究、开发和高质量制造的条件。我们将进一步改善这些条件,以保证未来的工作。

英飞凌奥地利首席执行官Sabine Herlitschka博士表示,这项重大投资对英飞凌奥地利在经济,技术和社会方面也是一个里程碑,也是确保菲拉赫高科技未来发展的重要一步。在激烈竞争的半导体行业中,新的生产设施发出了一个重要信号:凭借我们员工的卓越技能和领先的技术,我们正在利用数字化带来的机遇,并将其作为高薪工作区域具有全球竞争力,现在并继续前进。

菲拉赫是英飞凌功率半导体能力中心,长期以来一直是英飞凌生产网络创新的重要场所。在这里开发了300毫米薄晶片上的功率半导体制造,然后在过去几年中扩展到德累斯顿所在地的全自动化大批量生产。由于晶圆的直径更大,该技术可显着提高生产力并降低运营资本。德累斯顿是英飞凌最大的晶圆加工站点,预计到2021年300毫米晶圆厂的生产能力将全部达产。英飞凌将在德累斯顿和菲拉赫工厂共同开发,以提高生产力并确保两者在系统和流程方面的协同作用。

关于菲拉赫新300mm工厂的信息

 施工开始:2019年上半年

 计划开始生产:2021年初

 总建筑面积:约6万平方米

投资额(建筑,洁净室技术,生产厂房和设备):约16亿欧元

投资期限:6年

员工:约400名高素质工人

年产值:全部达产后约为18亿欧元
    

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