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笙科发表蓝牙低功耗(Bluetooth LE) Mesh /BLE Central SoC芯片- A3107M0

笙科电子于2018年5月发表适用于Mesh/ BLE Central 端 的蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) SoC芯片,命名为A3107M0......

笙科电子(AMICCOM)为专业的无线芯片供货商,于2018年5月发表 适用于Mesh/ BLE Central 端 的蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) SoC芯片,命名为A3107M0。A3107M0整合ARM® Cortex®-M0,内建256 Kbytes Flash Memory、32KBytes SRAM,并有23/32个GPIO与各种数字接口。

A3107M0 与 笙科A8107M0 脚位兼容,均为笙科电子新一代的RF设计,拥有优异的特性。在输入3.3V 的DCDC的模式下,RX 模式为6.6mA,TX模式为9.3 mA (+5dBm)。并有可程序化的RF输出功率 -14dBm ~ +6dBm,接收灵敏度为 -94dBm (@1Mbps GFSK),可程序化调整传输速度 (2Mbps ~ 250Kbps)。内部CPU核心为ARM Cotrex-M0 可提供快速运算。A3107M0配有多种数字接口如UART、I2C、SPI,PWM与Timer,这些接口与GPIO共享脚位,可依使用情境设定应用。A3107M0内部有12bit ADC,可提供最多8信道可量测外部讯号。

同时,笙科自行研发的Mesh 与 BLE Central 的蓝芽低功耗协议栈获得蓝芽协会(Bluetooth SIG) 的认证,符合Mesh profile 与蓝芽5.0的规范。并同步将现有的BLE4.0协议栈升级到BLE 5.0,并可套用于笙科已量产的BLE SoC芯片,并兼容BLE 5.0的要求。整体而言,A3107M0是高效能低成本的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)SoC芯片,提供便利且易于开发的协议栈,支持多种数字接口与齐全的I/O,全部功能都整合在QFN5x5与QFN6x6的芯片里,可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。

供货与封装情况

A3107M0采用5 mm x 5 mm QFN 40/32与6 mm x 6 mm QFN 48 封装,笙科及其授权代理商现已开始供货。欢迎索取IC样品与开发工具包,并开始开发工作。

详情请联系笙科电子

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