广告

窥探市场现状:国产大硅片发展机遇究竟在哪?

“目前第三代半导体很热,但远没有硅片占的比重大,这是集成电路中占比最大的材料占到了35-38%之间,而且90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制成,它支撑整个半导体产业和电子产品市场发展与革新。”

2021年9月15日,由临港集团主办、ASPENCORE承办的第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上,上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜在题为《从临港出发——中国大硅片发展现状》演讲中强调道。“硅基材料是电子信息产业链不可或缺的基础,半导体硅片供应的自主可控事关国家安全。”ubdesmc

ubdesmc

上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜ubdesmc

全球硅片市场

在整个半导体产业链中,硅片处于最上游,贯通整个芯片制造的前道和后道工艺,没有硅片半导体行业将为无水之源硅片的产量和质量直接制约整个半导体产业及更下游的通信、汽车、计算机等众多行业的发展。李炜在会上把硅片比作半导体行业的粮食。从全球硅片尺寸更新迭代的趋势上来讲,自2008年的金融危机之后,300毫米硅片已经占据了主流,而对应工艺制程从0.13μm开始一直到现在最先进的3nm,2nm都是可以的。ubdesmc

ubdesmc

半导体硅片的更新迭代与大尺寸升级ubdesmc

2020年以来,大数据/新能源/自动化/人工智能等趋势开启了新一代电子产品更新,支撑硅片需求爆发式增长。近来市场出现的汽车缺芯潮,蔓延至家电市场。硅片需求量受益于半导体产品的技术革新和终端电子消费品类增加。全球硅片市场进入新一轮的增长。ubdesmc

全球300mm硅片2020年出货量约600万片/月,200mm硅片出货量虽然排名第二,但份额远远落后于300mm硅片。尽管由于新冠疫情,全球半导体晶圆市场在2019年略有下降,但在2020年又重拾增长。2021年第一季度需求强劲,预计21财年将创下全球硅片市场的新出货量记录。ubdesmc

300mm硅片需求增长势头强劲,供不应求

受5G手机换机潮和数据流量爆发等因素影响,存储芯片成300mm硅片需求增长重要推力之一;此外,电子设备中 CPU、GPU 等高端逻辑芯片大多依赖于300mm晶圆制造。在终端市场持续向好背景下,300mm硅片需求持续增加。ubdesmc

目前全球300mm硅片产能利用率保持在高位,根据SUMCO预测,2023 年产能利用率超过 100%。300mm硅片供不应求的情况或将持续。ubdesmc

200mm硅片再次迎来黄金机会

由于8英寸晶圆制造具有较为成熟的特殊工艺,在新能源汽车、车联网和工业互联等领域具有独特优势。在产业链终端需求不断上升的趋势下,8英寸晶圆厂扩产将致使8英寸硅片需求增加。ubdesmc

虽然硅片是半导体制造的基本原材料,但由于硅片具有较高技术壁垒,所以导致硅片市场集中度较高。目前全球半导体硅片市场呈现寡头垄断格局,全球五大硅片供应商日本信越、日本胜高、台湾环球晶圆、德国世创及韩国SK Siltron中没有一家是中国大陆的,这五大家没有一家在中国设立合资企业。但是,这一现象现已被中国本土供应商(如上海硅产业集团,约占2.2%)打破了。国产大硅片迎来了重要发展机遇。ubdesmc

国内大硅片市场现状

国内硅片市场现状究竟是怎样的呢?ubdesmc

“从国际版图来讲,上海硅产业集团做八英寸硅片跟国际上最早的8英寸差了26年,12英寸方面稍微好一点,但也有16年的差距,所以这个行业总体是一个补课的行业。中国半导体市场是第三次专业,从美国到日本,日本到韩国台湾,现在往中国大陆转,这是第三次行业转移。而且我深刻认为第三次行业转移之后不会转到外国去了,中国大陆是一个足够大的市场。”李炜董事长谈道。另外,他指出,“现在300mm硅片制造厂不需要新的团队了,老的团队,老的厂不断在建。”ubdesmc

国内大硅片市场曾一度获得狂热投资,在国内地方政府和投资机构积极地参与硅片投资计划,在这轮狂热投资后,很多硅片厂最后都没真正落地,从而进入冷静期。ubdesmc

李炜将国内大硅片市场现状总结如下:ubdesmc

.国内12英寸/8英寸发展呈现小而散的特点,缺乏国际竞争力。ubdesmc

.虽然12英寸供给端硅片厂商数量增加,目前,12英寸大硅片只有上海新昇实现了正片的规模化供应,其他厂家测试片开始送样、认证、及销售,正片还未通过下游厂商及终端客户双重认证,仍需要较长的路。ubdesmc

.8英寸目前市场供不应求,国内厂商主要以功率半导体为主,市场竞争激烈。ubdesmc

国产大硅片发展机遇 

借助于国家政策东风,国家“02专项”3大关键任务之一,重点推进大硅片进展;2014年9月国家集成电路产业投资基金成立;2015年上海市政府两次召开专题会议,决定发起设立硅产业集团,于是这些都成了硅产业集团成立的产业背景。ubdesmc

2001年创立了新奥科技。2014年上海市政府决定在临港设立上海新昇,这个完全按照国家要求建设的,在这基础上设立了产业集团,使产业和资本能够融合,这个基础上收购整合了(公司名称)以及参股的一家法国公司,2020年在科创板上市。所以硅产业集团现在是一个横跨欧亚两洲跨国硅片企业,主要的产能还是在上海,我们现在是中国大陆规模最大,技术最先进的半导体企业。ubdesmc

硅产业集团发展大事记ubdesmc

扎根临港,目前上海新昇成为唯一大量供货正片的300mm国产大硅片厂。自2014年在临港创建新昇开始,2015年开工建设,2016年出了第一根晶棒,2016年在华虹第一片销售。2018年开始通过认证,2019年是我们非常丰收的一年,我们基本上在中兴国际和华虹通过了全普列几乎10个以上认证。我们在2019年累计出货100万片,到今年6月份累积出货300万片,今天已经销售了差不多340万片。ubdesmc

“可是为什么做一个硅片,很多新厂都因此夭折了呢?”李炜谈到,“300mm大硅片核心技术是一个挑战极限的过程!”进而,他继续谈到,首先要做400多公斤的晶体,如果你做14纳米节点硅片的话,要控制19纳米颗粒,这个颗粒也就一角钱那么大,整个硅片上控制几个颗粒非常难的一件事,另外平整度要求很高,金属杂质要求非常高,这个过程来讲总的来讲就是挑战人类工艺极限的一个过程。ubdesmc

会上,李炜还宣布了新昇立足临港新片区的三步走发展战略:ubdesmc

第一步战略目标:已建成25万片/月产能,2021-2022年,产能规模将达30万片/月,覆盖28nm及以上工艺节点,兼顾20-14nm工艺节点;ubdesmc

第二步战略目标:2023开始会逐步扩向60万片/月,拟新增的30万片/月达到产能,将以20-14nm工艺节点为主,兼顾10nm及以下工艺节点,大幅度缩小与国际五大家的规模差距,进一步扩大国内和国际市场份额;ubdesmc

第三步战略目标:建设世界级的半导体硅片产业基地,实现每月100万片产能目标。ubdesmc

在新傲科技成功解决了我国SOI材料的供应问题,硅产业集团集团内部大力协同,共同开发300mm SOI技术,解决了NPS顶层硅和高阻衬底禁运问题,确保300mm SOI衬底供应,真正实现自主可控!另外,硅产业集团收购Okmetic以来,Okmetic业绩大幅增长,已成为硅产业集团上市公司的利润压舱石Okmetic已先后完成三个扩产项目,进一步夯实业务能力,强化其在MEMS用高端抛光片和SOI硅片的市场优势。ubdesmc

  • 国外市场如何,国际客户的认可度有多高?
原创
本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
关丽
电子工程专辑(EETimes China)资深产业研究员。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • Sourceability CEO谈供应链数字化转型的新思路

    在抗疫需求的促进和各国政策的推动下,全球供应链加速数字化转型。有报告显示,85%的受访美国企业受疫情影响增加了线上采购,超九成表示将继续增加线上采购。另据美国高德纳咨询公司预测,到2025年,80%的销售互动将通过数字化渠道进行。

  • 2019年开始盈利:拍明芯城赴美IPO之旅

    拍明芯城赴美IPO是很多人关心的话题,尤其是2021年8月消息放出以来。2021年8月,作为电子元器件交易平台的拍明芯城(拍明芯城集团,ICZOOMGROUP INC.)正式向美国证券交易委员会递交IPO申请,计划以IZM为股票代码,申请在纳斯达克上市。

  • To B端软件商要考虑内部集成与外部连接

    对To B端的软件公司来说,因为每一家企业的业务模式和管理模式都不一样,如何实现企业内部系统集成,全流程信息化管理,从而打造企业的数据中心;如何与上游供应商和下游终端客户群以及第三方服务商,在系统上实现关键业务的互联互通,这些方面都对软件厂商提出了新的挑战。

  • 存储行情波动起伏,苦练内功才能“C位出道”

    2021年上半年存储市场被“缺货”笼罩,“涨价”成为市场关键词。来到Q3,存储器价格触顶后开始下行,而Q4存储器价格呈现缓步下跌趋势,尤其以标准型DRAM跌幅首当其冲。譬如,DDR4主流产品一个月内跌势约达7%。

  • 现货储备、强化服务,缺货潮下更要强化平台价值

    “缺货和涨价是电子行业2021年的两大关键词。而对于连可连来说,2021年也是具有重要意义的一年。”连可连母公司——亚屹集团董事长张昌凯介绍。在供应链动荡的2021年,连可连从现货储备、强化服务等多面着手布局,持续打造更具竞争力的供应体系,力求在供货失衡的大背景下,最大程度满足客户的采购需求。

  • 风险提醒!市场繁荣局面已出现分化

    自2020年的下半年开始,电子元器件的涨价、缺货和交期延长已经成为一种行业“新常态”,如何保持供货稳定成为市场关注的焦点,甚至升级成为各国政府部门关注的事项。本文邀请到芯智集团副总裁刘红兵,来谈谈此行情之下的机遇和挑战。

  • Heilind新年展望:前所未有的挑战,颠覆性的商机

    “在过去两年中,我相信你们也有同样的感受,我们经历了一场前所未有的疫情,而我们的市场提供了一个颠覆性的商机。”Heilind亚太区销售总监William Neo在受访时表示。

  • 世健新年展望:多管齐下,全力冲刺2022!

    “2022年Excelpoint世健将迎来35周岁生日,这一年也会是我们继续快速发展扩张的一年。”世健系统(香港)有限公司董事总经理谈荣锡在接受《国际电子商情》采访时表示,已经对未来一年的提速发展作好布局。

  • Digi-Key新年展望:以史为鉴,创新未来

    回顾2021,展望2022;再见2021,你好2022。Digi-Key Electronics总裁Dave Doherty评估2021 年对分销行业的意义以及未来发展方向,以及2022年的前景展望。

  • 安富利新年展望:“缺芯”之困带来分销机遇

    新年伊始,《国际电子商情》采访了安富利供应商和产品管理总监蔡宗福,就业内热议的“缺芯”话题进行观点分享。

  • Supplyframe新年展望:凭借数字驱动的全新洞察,增强抵御

    毫无疑问,回首2021年,后疫情影响下的电子供应链上的持续断供和多种元器件的延迟交付让全球的电子行业面临着巨大的挑战。这些严峻的挑战给企业采购流程、电子行业政策、业内人士、合作伙伴和技术发展都带来了沉重的压力,给市场也带来了不小的冲击。对此,Supplyframe四方维大中华及亚太区总经理洪子伦为业界分享其应对之道。

  • Fusion Worldwide新年展望:供应链困局悬而未,独立分销商

    回顾2021年电子产业所面临的挑战,仅用“严苛”来描述还是过于轻描淡写。全产业链经历了前所未有的供应链中断,该危机波及到市场上所有的电子元器件产品,导致下游客户急切寻找可替代的供应来源。

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>