8月17日,在AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC)——2022中国IC领袖峰会上,亿智电子科技有限公司生态副总裁李强分享了题为“端侧通用AI算力 赋能智慧视觉芯生态”演讲...
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智能化的时代,随着端侧AI芯片逐渐成熟,视觉AI应用正在加速向千行百业渗透。P5kesmc
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以智能安防领域为例,智能化成为安防行业发展的主要趋势,智慧城市、智能交通等重大系列项目的发展也促进了安防产业智能化升级迭代。在受到疫情的影响下,智能化的趋势仍持续影响安防行业并助推行业持续增长。“核验健康码,进出楼宇用的‘电子哨兵’成为人们日常生活的新常态,”李强介绍,疫情期间,亿智电子以自研AI芯片投入科技防疫,助力多类型的智能防疫终端,实现智能化的防控数据管理。P5kesmc
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“我们看到防疫用‘电子哨兵’、楼宇安防的监控闸机、教育用的智能扫译笔和智能辅助驾驶类汽车电子设备等等智能终端不断落地。”据介绍,智能安防、智能车载是目前端侧AI规模落地的两大细分市场,对AI的需求明确,性能规格明确,这样AI就具备爆发的基础,尤其是智慧安防领域,每年新增的设备数量都超过3亿台,智能安防的增长潜力巨大;剩下千行百业的AI化可以归结为AIoT或者叫“智能硬件”领域。“以上就是亿智电子聚焦AI视觉应用的三大落地领域。对于边缘侧的AI视觉应用来说,不同领域的发展状态和AI需求也大不相同,如何在满足算力条件下确保AI芯片低功耗,这是亿智电子一直在做的事情,以便于更好地为终端客户提供完整的更具性价比的解决方案,加速应用落地。”亿智电子科技有限公司李强先生在17日举办的2022中国IC领袖峰会上说道。P5kesmc
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亿智电子科技有限公司生态副总裁李强P5kesmc
演讲开始,李强引述艾瑞咨询报告表示,人工智能行业发展会经历四个主要阶段,一是实验落地阶段,二是应用普及阶段,三是AI赋能百业阶段,四是效率化、工业化阶段。“到了第三个阶段,我们的生活确实就会改变了。比如说常态化的基层防疫措施下,‘电子哨兵’、核验健康码相信在座的业界同仁都不陌生。”端侧AI市场发展近年来不断扩大规模,但端侧AI的发展还需跨越鸿沟,进而赋能视觉生态。P5kesmc
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据介绍,亿智电子一家是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商,专注于端侧通用算力AI SoC芯片的研发,致力于为客户提供多算力、覆盖多场景的系统级解决方案,公司产品线涵盖智能安防、汽车电子、智能硬件三大应用领域。亿智电子坚持自研核心技术,包括NPU、ISP、音视频编解码、显示及图形处理、高速数模混合接口等IP的自主研发。在2019年发布了基于自研NPU的端侧推理AI SoC芯片,至今已用AI芯片赋能数百万台智能设备。P5kesmc
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官网资料显示,亿智电子自主研发的AI SoC芯片主要应用于在视像安防、汽车电子、智能硬件领域。P5kesmc
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针对宽广的AIoT场景,亿智电子推出了SH系列AI芯片,支持基于深度神经网络的指尖识别、文字识别(OCR)、手势识别、人形跟踪、人脸检测、人脸识别、骨骼分析等智能算法。为智能云台、扫译笔、智慧屏摄像头、智能会议摄像头、PC摄像头等智能终端设备提供AI算力。P5kesmc
SV系列AI芯片主要面向视像安防场景,集成人脸识别、口罩识别、支持红外测温等功能,实现无接触式测温、考勤、鉴权等功能,广泛应用于考勤门禁、AI-IPC等。P5kesmc
在汽车电子领域,亿智电子推出了SA系列的AI芯片,集成高级驾驶辅助系统(ADAS)、驾驶员行为监控(DMS)、盲区检测(BSD)等智能算法,应用于AI行车记录仪、智能部标机、电子后视镜、智能车载摄像头等智能车载电子产品。P5kesmc
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演讲最后,李强表示,亿智电子非常看好AI芯片产业的未来发展走势,坚信未来AI算力将会嵌入到所有AIoT设备当中。而亿智电子作为一家纯粹做端侧机器视觉的公司,为了帮助合作伙伴更高效的展开AI算法及软件应用的开发,在自研AI芯片的过程中也注重开发工具的通用性和易用性设计。目前已经成功自研了一套完整易用的算法移植工具,从算法开发环境、模型移植到量化工具,可以为客户算法移植提供全流程的支持。未来,亿智电子将继续围绕端侧AI的场景去研发,致力于将AI技术应用到端侧AI的全场景,赋能千行百业,与合作伙伴共同促成和迎接万亿AI智能终端百花齐放的时期早日到来。P5kesmc
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Chiplet对传统的EDA设计流程带来了很大的挑战,从系统最初的Chiplet设计到最终的嵌合签核,都需要新的工具、新的思路和新的方法学。
基于自己的IP可以搭建一揽子的计算机互联体系方案,也是为AI应用助力,奎芯把这些方案统称为M2LINK。
作为RISC-V处理器IP的领导厂商,Andes基于多年处理器IP设计经验的积累,除有充满竞争力的处理器IP外,还有能充分释放处理器性能的软件方案,软件方案包括底层的工具链,到操作系统适配,再到上层的集成开发环境等。
以大数据分析和人工智能为支撑的新一代AI平台JedAI,是Cadence为EDA向2.0时代迈进所打造的一个新引擎。
在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。
Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说,Chiplet实现原理如同搭乐高一样,把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,从而形成一个系统级芯片组。可以预料,未来如果从IP销售转向Chiplet销售,芯片IP商业模式将发生根本变化。
“在中国发展Chiplet面临哪些挑战?从技术上面看来,中国现在产业链发展最大的挑战是技术封锁,由封锁所带来的自主需求也是一大机遇。”2023年3月30日,在AspenCore主办的2023 IIC SH展会同期的“2023中国IC领袖峰会”上,芯耀辉科技(Akrostar Technology)董事长曾克强先生围绕“Chiplet时代,中国芯片市场接口IP的未来展望”做了主题报告,他介绍了在摩尔定律失效的当下,Chiplet在中国的发展机遇与挑战,以及基于Chiplet的芯片接口IP的趋势。
2021年“碳达峰、碳中和”首次被写入中国政府的工作报告,2023年是中国“碳达峰、碳中和”相关工作全面铺开的第三年,对低碳减排的考量也将成为电子产业未来可持续发展规划当中不可或缺的重要一环。
“当一批批数字化应用走进现实,无需刻意感受,数字经济正在潜移默化地改变着我们日常生活的点点滴滴。” 3月30日,在AspenCore举办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)重要论坛活动——2023中国IC领袖峰会上,中电港芯查查负责人冼广升先生发表精彩演讲。
“目前,我们在外部环境和内部发展方面,都面临着双重的机遇和双重的挑战。我们如果能迈过去,以后可能就是欧美,如果不能迈过去,就可能是拉美”“集成电路行业的发展正处于尾期,一方面是人类对芯片的使用量增多,另一方面是芯片集成度能力趋缓,想要获得更多算力或集成度,就需要投资更多的芯片,这带来更多成本投入。对行业而言,有痛点也就有机会。”
“作为一家碳化硅设计公司,我们知道碳化硅在高频、高压、高温上都具有明显的优势,它非常适合于在直流充电桩、新能源汽车、光伏储能和开关电源领域来使用。今天我会从全球的碳排放问题和挑战,蓉矽半导体在其中的思考、创新技术,为电力、交通产业助力。”
城市作为现代经济活动的中心,在应对全球气候变化与推进可持续发展中发挥重要作用,愈发受到重视。
7月13日,兆驰股份发布2023上半年业绩预告。
7月13日消息,据sammobile报道,三星现已在韩国推出了98英寸8KNeoQLED电视,型号为QNC990,售价为4990万韩元(当前约2
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7月12日,教育部部长怀进鹏在全国高校科技创新暨优秀科研成果奖表彰大会上表示,将针对核心技术“卡脖子”问题,
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