“全球电子元器件分销商卓越表现奖”隆重揭晓
【2022年11月11日 - 深圳讯】2022年11月11日,为期2天的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2022)(以下简称“IIC”)顺利闭幕。现场涵盖了产品和技术展示、权威发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才、以及半导体投资交流等多维度活动内容,发布和推广新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。ih7esmc
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IIC作为电子产业高效权威的交流平台,旨在助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流。展会打造的四大主题展区精彩纷呈,多元化呈现创新科技发展,吸引众多专业观众驻足打卡,与展商面对面交流与对接。ih7esmc
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在全球分销与供应链领袖峰会上,来自分销商、半导体原厂、EMS/OEM/ODM等上下游企业专家聚焦供应链安全议题,阐述创新思维和洞察市场趋势,深入解读半导体周期变数下的供应链发展趋势及机遇。AspenCore旗下《国际电子商情》分析师夏曾德与业界专家和领导者以“供应链如何应对半导体周期变数?”为圆桌论坛主题进行了深入探讨。第24届高效电源管理及功率器件论坛、投融资论坛等系列活动也同步在当天进行。ih7esmc
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AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波(Yorbe Zhang)先生分享了全球宏观经济和中国集成电路&电子制造业趋势,提到:“在当前充满变数的国际经济与地域政治环境下,全球半导体分销业正迎来新一轮的库存调整周期。按照《国际电子商情》最新的调查结果,超过6成的受访企业认为下行周期将在2023或2024结束。路遥知马力,作为分销和供应链企业,建议在强化服务增值和技术增值的同时,需要洞察市场动态和技术走向,积极参与解决方案创新,完善合作伙伴风险分担体制和深层次的信任关系。本届IIC的举办彰显了我们对集成电路、功率器件、无源器件以及相关产业将持续发展的信心和承诺。同时,借此机会向所有线下和线上与会嘉宾和观众表示感谢,也对各获奖者所取得的成绩及荣誉表示热烈祝贺,期望明年攀登新的高峰!”ih7esmc
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全球电子元器件分销商卓越表现奖旨在表彰对分销和供应链行业创新与发展做出重要贡献的人士和公司。ih7esmc
(各类别奖项得奖者排名不分先后)ih7esmc
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分析师推荐奖 (各类别奖项得奖者排名不分先后) ih7esmc
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AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构,其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容,以激发他们的创造力,从而促进整个电子行业市场的发展。同时,AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。ih7esmc
有关“2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)”请访问:ih7esmc
https://iic.eet-china.com/ih7esmc
有关“全球分销与供应链领袖峰会”详情请访问: ih7esmc
https://iic.eet-china.com/chain.htmlih7esmc
“全球分销与供应链领袖峰会”在线直播入口:ih7esmc
https://www.eet-china.com/ee-live/Chain_20221111.htmlih7esmc
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圆桌嘉宾(从左到右):芯原股份高级投资经理蒋丛逸,上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓,深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,银牛微电子(无锡)有限责任公司CEO钱哲弘,深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆,万有引力(宁波)电子科技有限公司联合创始人王海青。
自2012年开启全球推广之路以来,伴随着全球物联网市场的发展,LoRa®走过了飞速增长的10年。如今,LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术,在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用,被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术,一个庞大且充满生命力的生态(LoRa联盟)早已形成,并不断发展壮大。
在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。
Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说,Chiplet实现原理如同搭乐高一样,把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,从而形成一个系统级芯片组。可以预料,未来如果从IP销售转向Chiplet销售,芯片IP商业模式将发生根本变化。
城市作为现代经济活动的中心,在应对全球气候变化与推进可持续发展中发挥重要作用,愈发受到重视。
当前,汽车工业正在发生着天翻地覆的变化。电气化、数字化、云端连接已成为非常重要的三大趋势,推动了汽车的创新功能爆发式增长。对于消费者而言,现在的汽车不仅仅是代步工具,而是一个随着时间推移而不断升级的硬件产品。由此,汽车产业迈向“软件定义汽车”时代。
回望全球科技30年,我们已经站在下一轮超级创新周期的起点。与上一轮主要靠智能手机和移动互联拉动不同,本轮的超级周期的主导因素是能源革命和计算革命。无论是上半场的光伏、储能、新能源汽车,还是下半场的人工智能、深度学习、虚拟现实,它们的共同基础都是半导体。
前几年临港汽车产业聚焦以电动化为核心的“上半场”,而“下半场”将以智能化为核心,全力打造世界级智能新能源汽车产业集群。
受到中美科技竞争、地缘政治、疫情流行等多方面的影响,致使电子产业链在全球范围内进行大规模重构,近一两年来供应链也出现巨大变化,报价不稳定且货源时常异动。
如何构建健康的元器件供应链?数字化转型可以解决供需失衡?如何实现安全库存?2月16日,ECAS 2022年会的圆桌论坛环节,供应链群贤毕至,定位现实问题,以智慧碰撞,迸溅无数火花。
铭冠国际总监倪莉分享道,得益于提前全球布局,2022年铭冠国际依旧保持稳健的增长步伐,尤其是中国区以外的市场。
作为上游原厂与下游电子产品制造商的桥梁,电子元器件分销商见证了国产半导体的发展。
7月13日,兆驰股份发布2023上半年业绩预告。
7月13日消息,据sammobile报道,三星现已在韩国推出了98英寸8KNeoQLED电视,型号为QNC990,售价为4990万韩元(当前约2
近日,山东省人民政府办公厅印发《实施先进制造业“2023突破提升年”工作方案》(以下简称《工作方案》)。
受惠于生成式人工智能应用市场的成长,在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下,台积电相关订
7月12日,教育部部长怀进鹏在全国高校科技创新暨优秀科研成果奖表彰大会上表示,将针对核心技术“卡脖子”问题,
7月13日,华为在其2023创新和知识产权论坛上公布了三项专利许可收费标准,分别为手机、Wi-Fi和物联网。
美国零售联合会(NRF,National Retail Federation)发布按2022财年零售量排序的2023年度“美国零售百强”榜(20
一年的结束通常是回顾和反思的时候。
近日半导体行业动态频频,一批半导体项目先后签约、竣工、投产,涵盖了半导体设计、材料、制造、设备等多个领域
【招银研究|宏观点评】企业贷款边际修复——2023年6月金融数据点评
根据外媒报导,英特尔(Intel)已经证实,将停止对NUC(Next Unit of Compute,下一代计算单元)业务的直接投资,并转变策略
当地时间7月11日,欧洲议会通过了一项通过促进生产和创新确保欧盟芯片供应的计划,并制定了应对芯片短缺的紧急
2023年7月11日,矽典微发布新一代智能毫米波传感器SoC ICL1112、ICL1122两款芯片。提升了超低功耗检测和极远
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新能源转型浪潮下,整个汽车行业的供应链体系正在发生着意义深远的变化。
本次在中国举办3地巡回论坛,就是为了向国内RISC-V产业圈布道自身在RISC-V领域的能力图谱,并重磅宣布SiFive亲
报告显示,消费者期望了解车辆材料和零部件的来源和可持续性水平,并获得汽车制造过程中端到端的可见性。
集成电路(IC)作为电子信息产业的基石,是关系国家安全和国民经济命脉的战略性、基础性和先导性产业。而IC设计是
2023年7月4日,业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯(S2C),发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-4
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近日, 2023中国独角兽企业大会在苏州举办,亿铸科技荣登 “2022中国潜在独角兽企业榜“。
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