Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说，Chiplet实现原理如同搭乐高一样，把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起，从而形成一个系统级芯片组。可以预料，未来如果从IP销售转向Chiplet销售，芯片IP商业模式将发生根本变化。

城市作为现代经济活动的中心，在应对全球气候变化与推进可持续发展中发挥重要作用，愈发受到重视。

当前，汽车工业正在发生着天翻地覆的变化。电气化、数字化、云端连接已成为非常重要的三大趋势，推动了汽车的创新功能爆发式增长。对于消费者而言，现在的汽车不仅仅是代步工具，而是一个随着时间推移而不断升级的硬件产品。由此，汽车产业迈向“软件定义汽车”时代。

回望全球科技30年，我们已经站在下一轮超级创新周期的起点。与上一轮主要靠智能手机和移动互联拉动不同，本轮的超级周期的主导因素是能源革命和计算革命。无论是上半场的光伏、储能、新能源汽车，还是下半场的人工智能、深度学习、虚拟现实，它们的共同基础都是半导体。

前几年临港汽车产业聚焦以电动化为核心的“上半场”，而“下半场”将以智能化为核心，全力打造世界级智能新能源汽车产业集群。

受到中美科技竞争、地缘政治、疫情流行等多方面的影响，致使电子产业链在全球范围内进行大规模重构，近一两年来供应链也出现巨大变化，报价不稳定且货源时常异动。

如何构建健康的元器件供应链？数字化转型可以解决供需失衡？如何实现安全库存？2月16日，ECAS 2022年会的圆桌论坛环节，供应链群贤毕至，定位现实问题，以智慧碰撞，迸溅无数火花。

铭冠国际总监倪莉分享道，得益于提前全球布局，2022年铭冠国际依旧保持稳健的增长步伐，尤其是中国区以外的市场。

作为上游原厂与下游电子产品制造商的桥梁，电子元器件分销商见证了国产半导体的发展。

针对下半年以来急速反转的“砍单潮”，芯片超人创始人&CEO姜蕾表示，她早已通过市场变化预测到了“砍单潮”的到来。

“比起削足适履，做一双合脚的鞋，才是中国半导体产业换道超车的机会所在。”

“2023年行业可能会经历一个周期的谷底到需求转向的一个过程，业者的心态及消费欲望、以及国家层面的一系列经济政策都会落地产生成效，”瑞凡微电子副总经理江涛这样表示。同时，他还指出，客户的去库存化接近尾声，客户对稳定可靠的供应链会更依赖，分销商的价值将更加重要。

一个有趣的数据，人的一生有90%的时间是在建筑和室内度过的。

客户承诺的结果就是实现公司自身的成长，比如说通过长期的供应协议，安森美希望未来3年，预计可实现40亿美元的碳化硅收入。为此安森美近来一直加大在碳化硅领域的资本支出。Hassane El-Khoury表示，安森美2022-2023年资本支出占总收入将会达到15%—20%，而主要的资本支出会投入到碳化硅领域。

回顾这两年，供应链多次中断、面临挑战。为保障供应，OEM和其他电子领域制造商必须创新并且物色强有力的供应链合作伙伴，成功创新。作为独立电子元件分销商的佼佼者，Smith从五个角度去全面合作……

“全球电子元器件分销商卓越表现奖”隆重揭晓

根据普华永道的研究，60%的高管认为数字化转型是2022年最关键的经济增长因素。BCG最近的一项调查也指出，80%的企业机构准备加速计划中的数字化转型进程。然而，数字化转型的成本十分高昂。IDC预测，2022年全球数字化转型支出将达到1.8万亿美元，到2025年这一数字将上升到2.8万亿美元...

工业互联网作为未来中国新基建和新制造的关键支撑，对嵌入式系统的发展带来巨大的机遇和挑战。

工业互联网发展至今，工业互联网概念与价值深入人心，行业整体已经走过萌芽期与探索期，头部企业形成自己的标杆案例并对行业赋能，并在部分行业形成标准化的产品及解决方案，进入市场推广期。

“实际上，目前的工业互联网只是在底层做一些扩展，根本没有进入到IT层做更大的扩展。”

基于工业互联网的企业数字化转型，是企业从组织、业务、市场、营销、人力资源、产品研发、供应链、制造、财务、商业模式等多方位的变革。

近年来中国AIoT产业发展加速，已形成“端”“边”“管”“云”“应用”“服务”六位一体的产业链格局。其中，“云”通常是指云计算以及用以支撑云计算的基础设施及资源，是万物互联的基石。