7月27日，全球领先的专业电子机构媒体ASPENCORE与深圳市新一代信息通信产业集群一起联合主办“2021国际AIoT生态发展大会-智慧城市分论坛”。会上，上海道生物联技术有限公司董事长何辉带来题为《新一代LPWAN技术在智慧城市中的应用》的主题分享。

“智联网（AIoT）并不是简单的AI和IoT的结合，里面的含义是非常的深和广，不仅包括产品，还包括商业、生态和相应的政策、法规等一系列话题。”英特尔中国物联网事业部高级首席工程师及CTO张宇博士在“2021国际AIoT生态发展大会”上分享道。

2020年至2021年半导体行业风云变幻，可谓是“一半火焰一半海水”。一方面，旺盛的半导体自主可控需求已经诱发了新一轮的产业投资热潮，但受全球疫情影响芯片产能仍然“亮红灯”。另一方面，贯穿全年的市场缺货现象让下游制造业殚精竭虑，但受益于5G网络、汽车电子、物联网等产业的蓬勃发展，相关电子元器件的需求正在快速增长，给关联产业链提供了巨大的市场发展空间。

“2021年是‘十四五’开局之年，政府规划里有一个非常亮眼的词——科技创新，将给我们集成电路行业带来很大的发展机会！”天津飞腾信息技术有限公司CTO郭御风分享道。

COVID-19（新型冠状病毒肺炎）被认为是2020年世界经济危机的“黑天鹅”，它对全球经济造成的影响甚至比2008年金融危机更加严重且深远。根据国际货币基金组织(IMF)的预测，2020年全球经济将下滑4.9%。这意味着2020年将成为自上世纪30年代经济大萧条以来经济衰退最严重的一年。

一场疫情，用了短短几个月，就把远程办公变成了我们在全球范围内的生活方式。我们访问到了NXP高层，一起来听听看他对员工居家办公有何看法...

疫情以来，全球各方面的供应链，不单止电子和半导体行业，都受到很严重和深远的影响。

如果深入这些行业的核心，会发现集成电路产业虽然不是新基建领域之一，但却是新基建基础性和先导性的产业支撑。没有集成电路，就没有现代信息技术，也就无法实现两者融合，新基建背景下蕴含着“芯基建”的无限机遇。2020年，在疫情、贸易战等因素影响下，半导体产业整体形势不容乐观；2021年，新基建能否带来转机？

展望2021年，全球半导体产业将迎来哪些转机？电子元器件分销与供应链又将如何在渠道变革、利润空间紧缩和供应链数字化的时代突破自我局限？《国际电子商情》邀请到24家国内外电子产业链企业，共同探讨2021年半导体产业的新机遇。

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